COF基板用层合体的制造方法技术

本发明专利技术提供可以透过绝缘层识别驱动器ＩＣ芯片的配线，同时导体与绝缘层之间的粘接力高，耐电迁移性优异，可以进行例如３０μｍ间距以下的微细加工的层合体及其制造方法。本发明专利技术涉及ＣＯＦ基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝缘性树脂形成的绝缘层的ＣＯＦ基板用层合体，其中导体的厚度为１～８μｍ，导体的与绝缘层相接的面的表面粗糙度Ｒｚ为１．０μｍ以下，并且导体的与绝缘层不相接的面的表面粗糙度Ｒｚ为１．０μｍ以下，此外，本发明专利技术还涉及ＣＯＦ基板用层合体的制造方法，其中在具有至少１０μｍ以上的厚度并且一个面的表面粗糙度Ｒｚ为１．０μｍ以下的导电性金属箔的该面上形成绝缘层，对与该绝缘层不相接的导电性金属箔的面进行化学抛光从而使该导电性金属箔的厚度为１～８μｍ，同时使表面粗糙度Ｒｚ为１．０μｍ以下而形成导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为COF用途使用的柔性印刷线路板用的层合体及其制造方法。
技术介绍
在载带上安装驱动器IC的TAB方式(带自动接合)在使用液晶显示元件(LCD)的电子产业中已广泛使用。此外，近期作为以更小空间进行更高密度安装的安装方法，开发出了将裸IC芯片直接搭载在膜载带上COF(chip-on-film)。用于该COF的柔性印刷线路板(FPC)，由于不具有TAB方式中使用的器件孔，因此在测定芯片安装时的相对位置时，需要透过绝缘层来识别驱动器IC芯片的配线。特别是在该COF中使用的柔性印刷线路板(FPC)中，配线的间距不断变窄，必须可以进行微细加工。作为用于这样的COF用的FPC的层合体，有在聚酰亚胺膜等绝缘膜上溅射镍等密合强化层后，实施镀铜的层合体。对于这样的镀铜层合体，由于聚酰亚胺膜是比较透明的，IC搭载时的位置配合容易，但存在导体和绝缘层之间的粘接力弱，而且耐电迁移性差的问题。作为解决上述课题的层合体，有采用涂布法在铜箔上层合聚酰亚胺膜的流延型和介由热塑性树脂、热固性树脂等将绝缘膜热压接在铜箔上的热压接型的层合体等。但是，对于流延型的层合体、热压接型的层合体，虽然在某种程度本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＣＯＦ基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝缘性树脂形成的绝缘层的ＣＯＦ基板用层合体，其特征在于：导体的厚度为１～８μｍ，导体的与绝缘层相接的面的表面粗糙度Ｒｚ为１．０μｍ以下，并且导体的与绝缘层不相接的面的表面粗糙度Ｒｚ为１．０μｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸田克也，岛田彰，德田裕一，财部妙子，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]