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本发明提供可以透过绝缘层识别驱动器ＩＣ芯片的配线，同时导体与绝缘层之间的粘接力高，耐电迁移性优异，可以进行例如３０μｍ间距以下的微细加工的层合体及其制造方法。本发明涉及ＣＯＦ基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝缘性...
该专利属于新日铁化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新日铁化学株式会社授权不得商用。

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