【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的电性连通结构，特别是涉及一种设置在电路板 内，用以将电路板上的电子元件的接点电性连接至电路板的电源层及接地层的 金属连通结构，此电路板更可以是内含嵌入式电容器的电路板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board)或集成电路基板(IC substrate)上 (以下以电路板为例，但并不限于电路板)常会设置有电子元件，该电子元件的 特定接点是藉由该电路板内的金属连通结构来电性连接至电路板内的电源平 面(Power plane,亦称电源层)及接地平面(Ground plane,亦称接地层)，以使得该电子元件得以承接来自电路板的电源进行运作。随着市场的需求，设置于电路板上的电子元件的运作速度有愈来愈快的趋 势，其讯号切换速度亦愈来愈快，使得来自电路板的电源往往无法在如此高的 切换速度下提供平稳的电源，造成电子元件运作不良；此外，在电子元件与电 源/接地平面之间亦会有电源噪声的情形产生，为解决此问题，业者即于电路 板接近电源/接地平面处设置有去耦合电容(decoupling capacitor)或是旁路 电容(bypass...
【技术保护点】
一种电路板的电性连通结构，该电性连通结构是将一电子元件的至少一电源接点与至少一接地接点分别电性连接至该电路板的一电源平面与一接地平面，其特征在于，该电性连通结构包括： 至少一第一导电结构，其一端为至少一第一导接段，该第一导接段是电性连 接于该电源接点，该第一导电结构的另一端则为与该第一导接段电性连接的多个第一对偶段，其中至少二个该等第一对偶段呈成对方式配置，该等第一对偶段是电性连接于该电源平面； 至少一第二导电结构，其一端为至少一第二导接段，该第二导接段是电性连接于 该接地接点，该第二导电结构另一端是为与该第二导接段电性连接的多个第二对偶段，其中至少二个...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐健明，吴仕先，赖信助，李明林，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[]
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