【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，详细地说，本专利技术涉及COF基板、柔性布线电 路基板等布线电路基板。
技术介绍
COF基板、柔性布线电路基板等布线电路基板具备基底绝缘层，形成于该 基底绝缘层上的导体布图，以及形成于基底绝缘层上的、被覆该导体布图的被 覆绝缘层。该布线电路基板被广泛地应用于各种电器或电子设备领域。对于该布线电路基板，例如提出了对布线电路基板照射光线，并测定其反 射光或透射光，藉此来检测异物和导体布图或被覆绝缘层的错位等，从而检测 布线电路基板的不合格情况的技术方案(例如参照日本专利特开2005 — 283583号公报)。
技术实现思路
然而，在上述日本专利特开2005 — 2835S3号公报中提出的布线电路基板 上以比较薄的厚度(例如5nm以下)形成被覆绝缘层的情况下，存在着根据基 于导体布图的反射光，将该导体布图误判并检测(误检测)为异物的可能。此外，在导体布图以减成法形成时，存在着从蚀刻保护膜露出的导体层的 过度蚀刻所导致的导体布图的表面微微弯曲形成圆形的情况。在这种情况下， 在检查中必须使光线的照射量增大，因此存在与上述相同的误检测的可能。本专利技...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对６００～６８０ｎｍ波长的光线的透射率在３０％以下的绝缘层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：恒川诚，中村圭，坂仓孝俊，丰田佳弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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