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本发明公开了一种电路板的电性连通结构与具有此结构的电路板，其是将电子元件的电源接点与接地接点分别连接至电路板的电源层与接地层，电性连通结构包括第一导电结构及第二导电结构，此二个导电结构的一端均为导接段，二导接段各别电性连接于电源接点与接地，...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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