微通道冷却热沉制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体激光器及其列阵器件、大规模集成电路等散热冷却器件的一种微通道冷却热沉，它由Ｎ（Ｎ＞４）块厚度均匀的薄金属片的热沉片叠合封围而成。热沉片分为传热片、通道片、含有导流孔和圆孔或者还有导流缝的导流片以及含有圆孔的过流片。通道片上分布多条密集的细狭缝构成冷却的微通道，通道片上均布圆孔周围与圆孔相通的缝形成主通道，它具有冷却效果好，使用广泛灵活，结构与制造工艺简单的优点。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及半导体激光器及其列阵器件、大规模集成电路等散热的冷却部件，也可推广应用于其他要求快速散热和通过多方面实现整体散热的场合，如晶体散热等。微通道热沉最早是由土克曼(D.B.Tuckerman)在美国斯坦福大学(Stanford)提出的。土克曼在1981年5月电子器件通信(IEEE ELECTRONDEVICE LETTER)第2卷第5期发表的“大规模集成电路的高性能热沉(High-Performance Heat Sinking for VISI)”一文中描述的微通道冷却热沉的结构是在集成电路芯片的硅衬底背面用化学方法腐蚀若干矩形沟槽，用盖板耦合构成冷却液微通道，密封与外界连接而形成冷却液回路。器件产生的热量通过联结层传导到热沉，被微通道中流动的冷却液带走而达到对集成电路芯片散热的目的。该项技术已获明显效果，然而这种热沉只能用于平面型的大规模集成电路和激光二极管列阵以及平面型半导体器件，它只能通过一个接触面散热。而且，由于传导的热阻与材料的热导率成反比，微通道中冷却液吸热的等效热阻与微通道的结构参数 成反比(W和H分别为微通道的宽度和深度)，也就是说微通道的深宽比大则带走本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于冷却的具有供冷却液流通的微小通道的微通道冷却热沉，其特征在于基本结构是：１）由Ｎ（Ｎ≥４）块厚度均匀金属薄片的热沉片叠合封围而构成，热沉片分为：传热片（１）、通道片（２）、导流片（３）和过流片（４）；２）通道片（２）上有多条 密集的细狭缝（２３）、圆形孔（２１）、（２５）和均匀分布在圆孔周围并与圆孔相通的宽缝（２２）和（２４）；３）导流片（３）上有能够将通道片（２）上的细狭缝与宽缝相接通的长条形导流孔（３２）和（３４），圆孔（３１）和（３５）；４）过流片 ４）上有圆孔（４１）和（４５）；５）传热片（１）一面接触被冷却物体，另一面是通道片（２），通道片（２）与...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆雨田，
申请(专利权)人：中国科学院上海光学精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]