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本实用新型涉及半导体激光器及其列阵器件、大规模集成电路等散热冷却器件的一种微通道冷却热沉，它由Ｎ（Ｎ＞４）块厚度均匀的薄金属片的热沉片叠合封围而成。热沉片分为传热片、通道片、含有导流孔和圆孔或者还有导流缝的导流片以及含有圆孔的过流片。通道片...
该专利属于中国科学院上海光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海光学精密机械研究所授权不得商用。

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