散热装置及散热座的扣件制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种散热装置及散热座的扣件，用来提升散热效率。此散热装置包含散热座、框体与至少一个弹性元件。散热座具有基板，且至少一个孔洞形成在基板上。框体内侧设有至少一个凸柱，且至少一侧边具有一个突出部。弹性元件是对应地套设在凸柱。当框体以突出部扣住基板的边缘，而套设在散热座时，凸柱可对应地穿入基板上的孔洞，使得框体可凭借弹性元件弹性抵接散热座。本实用新型专利技术的散热装置除了可以让散热座与晶片贴合更紧密外，更可以让施压压力分布均匀，以及避免限制散热片的设计，进而降低制造成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，且特別涉及一种散热座的扣件。
技术介绍
近年来，随着半导体集成电路科技快速的发展，人类对于3C产品的需求曰 渐增加。为配合消费者需求，在体积微型化、性能高效化的趋势下，系统功能 曰渐上升，晶片也走向复合式功能，让使用者可同时处理计算或绘图等数个功 能。然而，为求更佳的效能，在晶片有限面积中需要容纳更多的电晶体，晶片 的发热密度也因而日渐上升。根据文献指出，电子元件故障原因约有55%主要 来自于高温因素，每当温度上升10。C,可靠度将降低一半。因此，在电子元件 的发热密度不断向上攀升下，晶片处理器的散热问题俨然成为产品设计上一个 重要的议题与主要开发方向。为了解决散热问题， 一般是通过各式各样的散热装置以避免温度升高。所 谓散热装置， 一般是由风扇(fans)、高热传导系数的铝(A1)、铜(Cu)所组成，通过 将高热传导系数金属材料与晶片表面层紧密粘贴，将晶片所产生的热量传送至 所述的金属尾端，并以风扇加以吹拂，通过对流方式，维持晶片在一定的工作 温度下运转，是基本散热模组的设计概念。此项作法与汽车中的水箱系统、家 用冷气机的散热系统，以及桌上型电脑欲进行超频，即得更换一个超大风扇的 想法，是具有一致性的。但诸多应用上所差异的是，晶片中的散热模组一般得 经过设计，以维持狭小空间中的对流与传导性。而为了使得由高热传导系数金属材料制作的散热座与晶片表面层紧密粘 贴，以提高散热效率， 一般都会利用一扣件将散热座与晶片互相固定在一起(如 中国台湾专利公告第449250号)。请参阅图1,图1是所示是现有技术的扣件1' 配合散热座2'与晶片3'的元件爆炸图。如图1所示，用来配合扣件l'的散热座 2'是设有一矩形板体21',矩形板体21'的上有数个鳍片22'，鳍片22'并切割出有 可客纳扣件l'的矩形框体宽度的沟槽24'。另外， 一般的晶片3'是组装在电路板4'上，由于焊接在电路板4'上的晶片3'接脚具有一定高度，因而使得晶片3'与电路板4'之间具有适当高度的空间。因此在组装时，只要将散热座2'的鳍片22'由 下向上套设在扣件l',并使散热座2'的矩形板体21'挡住扣件l'的边缘，再使扣件r相对两侧的扣钩iir迫合扣住晶片3'的相对两边缘3i'。而凸柱12'则穿过预先钻设在散热座2'的槽道24'上的洞孔23',并使弹性杆13'下方的突部131'抵压 在散热座2'上即可快速组装固定。相反地，当欲卸下散热片2'时，则只要将扣件r往上施力拔起，以令扣钩iir脱离晶片的抵扣即可，提升整体装卸效率。然而，现有的散热座扣件大多存在以下缺点，兹分^:描述如下1. 施压压力分布不均由于图i中的扣件r是以本身的材质应力以及凸件卡扣的力量将散热座2' 与晶片3'固定在一起，扣件r本身制程上的误差容易造成施压时应力的不平均，尤其单点或单边的吃力情形最容易影响散热座2'与晶片3'的贴合。2. 制造成本较高现有技术的扣件是针对散热座以及晶片不同厚度来——设计后进行生产， 换句话说，散热座与晶片的厚度一旦不同，设计因此必须变更，将浪费制造厂 商的研发及生产成本。3. 散热片的排列受到限制现有技术的扣件是利用弹性杆13'以及其下方的突部131'抵压住散热座，以 完成组装。但因为弹性杆的设计，使得散热片的排列受到限制，如现有技术则 要设置沟槽24'以因应弹性杆13'的设计。这也将使得散热座与扣件设计上较繁 瑣，并增加制造成本。因此，本技术是提供一种散热装置及散热座的扣件，以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种散热装置及散热 座的扣件，乃凭借所设计的特殊结构，用来让散热座与晶片更能紧密地贴合， 以提升散热效率。为实现上述目的，本技术采用的技术方案包括一种散热装置，其特征在于，包含一散热座，所述的散热座具有一基板，在所述的基板上设有至少一孔洞； 一框体，所述的框体内侧设有至少一凸柱，所述的框体的至少一侧边具有一突出部，所述的框体通过所述的突出部扣住所述的基板的边缘，而套设在所 述的散热座上，所述的凸柱对应地穿入所述的基板上的所述的孔洞；以及至少一弹性元件，所述的弹性元件对应地套设在所述的凸柱上，所述的框 体通过所述的弹性元件弹性抵接所述的散热座。为实现上述目的，本技术采用的技术方案还包括一种散热座的扣件，用来将一散热座固定在一晶片上，所述的散热座具有 一基板，所述的基板上设有至少一孔洞，其特征在于，所述的扣件包含一框体，所述的框体内侧设有至少一凸柱，所述的框体的至少一侧边具有 一突出部，所述的框体通过所述的突出部扣住所述的晶片的边缘，而将所述的 散热座固定在所述的晶片上，所述的凸柱对应地穿入所述的基板上的所述的孔洞；以及至少一弹性元件，所述的弹性元件对应地套设在所述的凸柱上，所述的框 体通过所述的弹性元件弹性抵接所述的散热座。相较于现有技术，本技术的散热装置与散热座的扣件具有以下优点(1) 散热座与晶片贴合更紧密；(2)施压压力分布均匀；(3)避免限制散热片的设计； 以及(4)降低制造成本。附图说明图1是绘示现有技术的扣件配合散热座与晶片的元件爆炸图2是绘示根据本技术一具体散热装置与晶片的元件爆炸图3是绘示图2中的框体的立体图4是绘示图2中的散热装置的组合图5是绘示图2中的散热装置另一视角的组合图6A是绘示图4中散热装置的上视图6B是绘示图6A中散热装置沿A-A线的剖视图7是绘示图6B中散热装置与晶片组合的剖视图。附图标记说明l'-扣件；lll'-扣钩；12'-凸柱；13'-弹性杆；131'-突部；2'-散热座；21'-矩形板体;22'-鳍片；23'-洞孔；24'-沟槽;3'-晶片;31'-边缘;4'画 电路板；l-散热装置；2-晶片；10-散热座；12-框体；14-弹性元件；102-基板； 104-孔洞；106-散热片；122-凸柱；124a、 124b、 124c、 124d-侧边；126-平面； 1240a、 1240b、 1240c、 1240d-突出部；A-A-剖面线。具体实施方式如图2所示，本技术的散热装置1是用来紧密贴合在晶片2上，以提升散热效率。散热装置1包含散热座10、框体12与四个弹性元件14。需说明 的是，弹性元件14数量可视实际应用而定，不以图2所示的四个为限。此外，散热座10具有基板102，且有四个孔洞104形成在基板102上(由于 视角的关系，图2中仅显示两个孔洞104)。基板102上具有数个平行排列的散 热片106。框体12内侧i殳有四个凸柱122(由于#见角的关系，图2中仅显示两个 凸柱122),分別与四个弹性元件14以及四个孔洞104相对应。弹性元件14是 对应地套设在凸柱122上。在实际应用时，弹性元件14可为弹簧或其他类似元 件。需说明的是，凸柱122是垂直于框体12的平面126,使得弹性元件14可以 在垂直于平面126的方向上作伸缩。如图3所示，框体12具有四个侧边124a、 124b、 124c及124d，其中侧边 124a、 124b各包含一个突出部1240a、 1240b，且侧边124c、 124d各包含两个突 出部1240c、 1242c、 1240d、 1242d。如图5所示，当框体12套本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包含：　　　　一散热座，所述的散热座具有一基板，在所述的基板上设有至少一孔洞；　　　　一框体，所述的框体内侧设有至少一凸柱，所述的框体的至少一侧边具有一突出部，所述的框体通过所述的突出部扣住所述的基板的边缘，而套设在所述的散热座上，所述的凸柱对应地穿入所述的基板上的所述的孔洞；以及　　　　至少一弹性元件，所述的弹性元件对应地套设在所述的凸柱上，所述的框体通过所述的弹性元件弹性抵接所述的散热座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜昆峰，许应麟，余宗兮，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]