【技术实现步骤摘要】
散热装置及具有散热装置 的电子装置押术4页i或本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种可调整其与电子元件间密合 程度且便于组装的散热装置及具有散热装置的电子装置，以均布对电子元件 所施加的压力。
技术介绍
随着科技进步，各电子装置内部主要负责资料处理的电子元件(例如电 脑的中央处理器)已大幅度提升其处理速度及功能性，但在电子元件运作的 同时也相对地产生大量的热，故对此发展出各种不同类型的散热装置以辅助电子元件进行散热。目前所普遍使用的散热装置欲设置在电子元件上，大多 会利用扣具进行扣合或通过螺丝锁固，以达到稳固散热装置及辅助散热的效果。然而一般以扣具扣合的散热装置为求扣合紧密并配合电子元件周遭的电 路板结构设计，往往需利用螺丝起子等工具辅助扣合，提高了散热装置组装上的难度；而使用螺丝锁固方式的散热装置因考量其稳固性，必须以多颗螺 丝予以固定，徒增组装所耗的时间。此外，在上述散热装置的组装过程中， 若安装时施力过猛或对电子元件产生非均布的压力，稍一不慎容易对电子元 件造成损害或形成元件焊点锡裂等现象，如此将额外增加组装时的风险。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一...
【技术保护点】
一种散热装置，应用于电子装置，该电子装置包括具有电子元件的电路板，该散热装置包括： 散热鳍片结构；以及 卡固组件，包括可调式定位件、弹性件及卡勾件，该弹性件设置在该卡勾件及该散热鳍片结构之间，通过该可调式定位件将该卡勾件、该弹性件与该散热鳍片结构相结合； 其中利用该卡勾件可将该散热装置固定在该电子元件上，并通过调整该可调式定位件以改变该散热装置与该电子元件间的密合程度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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