一种电子装置，包含： 机壳，界定有容置空间及使该容置空间与外部相连通的开口，该机壳包括设置在该容置空间内的电源插接座； 多片散热鳍片，设置在该机壳的该容置空间内；及 散热风扇，包括与该机壳内的该电源插接座相对应的电源插接部 ，该散热风扇可由该开口装设至该机壳的该容置空间内以对所述散热鳍片提供散热气流，当该散热风扇插入该容置空间后，该电源插接部即插接在该电源插接座上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置的散热机构，特别是涉及一种易于拆装且易清 洁的散热机构。
技术介绍
如图1、图2及图3所示， 一般笔记型电脑1在运转时其机壳11内部的 发热元件12(如中央处理器或图形处理芯片等)会产生大量热气，因此需通过 散热模块13将发热元件12所产生的热气排出至机壳11外部，以避免笔记 型电脑1因过热而产生当机的情形。然而，因空气中含有灰尘或悬浮微粒， 当空气通过散热模块13的风扇131及散热鳍片132时，灰尘将附着在风扇 131及散热鳍片132上，因此笔记型电脑1在使用过一段时间后，灰尘的附 着将愈趋严重，导致散热模块13内的空气流道受到阻塞而使空气流动困难， 以致于散热效率变差而使发热元件12会因过热而导致笔记型电脑1死机。且由于空气流动困难，发热元件12的温度会持续增加，因此笔记型电 脑1内的感测元件(图未示)会驱使风扇131转速增加以加大空气流量，如此 将导致风扇131寿命变短，使得散热模块13的可靠度降低。目前散热模块13的风扇131、散热鳍片132及热管133皆一同设置在壳 体130内，因此欲进行风扇131、散热鳍片132或壳体130内部的清洁时， 需将散热才莫块13的壳体130拆离机壳11才得以进行清洁的动作。在拆卸过 程中，需先将键盘组111及盖板112拆离机壳11的本体IIO后，才可将螺 丝134旋下以取出散热模块13的壳体130。通常，设于壳体130底面且与热 管133相连接的散热片135(图4)上，会涂布散热膏(图未示)以作为与发热元 件12之间的热传导介质，因此散热模块13的壳体130拆离机壳11的本体 110后，散热片135与发热元件12之间的散热膏即会受到破坏，若处理不当， 当散热模块13重新组装回机壳11的本体110后，将导致发热元件12的热 量无法有效通过散热膏传递至散热片135上，而产生散热不良的状况。又， 散热片135需保持一定的压力施加在发热元件12上，若壳体130重新锁固4在本体110上的力量不足或不均时，会造成散热片135与发热元件12间接 触不良，同样会产生散热不良的情形。再者，风扇131连接有一导线136， 导线136末端设有一电源插接部137，散热模块13在组装或拆离机壳11的 本体110时，皆需再多一步骤将电源插接部137插接或拔离本体110的电源 插接座(图未示)，才能完成散热模块13的组装或拆离的动作，如此便增添了 拆装过程的不便。由于散热模块13与机壳11之间的拆装过程复杂，因此欲清洁散热模块 13的风扇131、散热鳍片132及壳体130内部，或者是风扇131故障欲进行 更换时，过程皆较为繁杂及不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热风扇易于拆装且易清洁，以维持良好散 热效果的电子装置。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一 步的了解。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的实施例所揭露 的电子装置，包含一机壳、多数片散热鳍片及一散热风扇。机壳界定有一容置空间及一使容置空间与外部相连通的开口 ，机壳包括 一设置在容置空间内的电源插接座，散热鳍片设置在机壳的容置空间内，散 热风扇包括一与机壳内的电源插接座相对应的电源插接部，散热风扇可由开 口装设至机壳的容置空间内以对所述散热鳍片提供散热气流，当散热风扇插 入容置空间后，电源插接部即插接在电源插接座上。在本专利技术的一实施例中，机壳包括一第一接合部，散热风扇包括一可与 第 一接合部相接合的第二接合部。在本专利技术的一实施例中，机壳包括一横向的第一基壁、 一由第一基壁一 侧朝上延伸的第二基壁，开口形成在第二基壁上，散热风扇包括一与第二基 壁相接合的第一侧壁。在本专利技术的一实施例中，机壳还包括一由第一基壁朝上延伸且与第二基 壁相间隔的挡板，散热风扇还包括一位于第一侧壁相反侧且与挡板抵接的第 二侧壁，电源插接座凸设在挡板上，而电源插接部设置在第二侧壁上。在本专利技术的一实施例中，第一基壁具有一横向延伸至开口的导槽，散热风扇还包括一滑接在导槽内的导轨。在本专利技术的一实施例中，第一接合部具有一形成于第二基壁外表面的卡 槽，及一形成于第二基壁上的螺孔，第二接合部具有一形成于第一侧壁上且 可卡接于卡槽内的凸片、 一形成于凸片上且与螺孔相对应的穿孔，及一穿设 于穿孔并螺接于螺孔的螺丝。在本专利技术的一实施例中，机壳包括一横向的第一基壁、 一由第一基壁一侧朝上延伸的第二基壁，开口形成于第一基壁上，机壳还包括一与第一基壁相接合以盖覆开口的盖板。在本专利技术的一实施例中，机壳还包括一由第一基壁朝上延伸且与第二基 辟相间隔的烛柏，由,源插3在成A设.在.扭括卜，而由,源插4在都说f +掛执凤.虑顶面。在本专利技术的一实施例中，第二基壁具有一凸设于内表面的挡片，散热风 扇顶面可与挡片抵接。在本专利技术的一实施例中，第二基壁还具有一凸设于内表面且纵向延伸至 开口的导轨，散热风扇还包括一与第二基壁抵接的第一侧壁，及一设置于第 一侧壁上且与导轨相滑接的导槽。在本专利技术的一实施例中，盖板螺锁在第一基壁上。本专利技术的实施例中的电子装置，通过散热鳍片与散热风扇分离式的设 计，以及开口形成于第一基壁或第二基壁上，使得散热风扇可轻易且快速地 由机壳下方或机壳侧边取出，以进行散热风扇的外壳与风扇本体及散热鳍片 清洁的动作，由此，散热风扇与散热鰭片之间的空气流道即不会受到阻塞并 能保持空气流动的顺畅，以维持良好的散热效果。附图说明图1是一现有笔记型电脑的一立体图2是图1的一立体分解图，说明现有笔记型电脑的散热模块的配置关系；图3是图2中散热模块的一俯视图4是图2中散热模块的一仰视图5是本专利技术电子装置的第一较佳实施例的一立体图6是本专利技术的第一较佳实施例的一局部放大图；图7是本专利技术的第一较佳实施例的一立体分解图，说明机壳与散热风扇的配置关系；图8是本专利技术的第一较佳实施例的一局部放大图9是本专利技术的第一较佳实施例的一俯视图，说明散热风扇由开口处被 拉出并与机壳分离；图IO是本专利技术电子装置的第二较佳实施例的一立体图11是本专利技术的第二较佳实施例的一立体分解图，说明机壳与散热风 扇的配置关系；图12是本专利技术的第二较佳实施例的一侧视图，说明散热风扇由开口处 被拉出并与机壳分离；及图13是本专利技术的第二较佳实施例的一局部放大图。具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图 的二个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的 方向用语，例如上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。 因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。在本专利技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的 元件是以相同的编号来表示。如图5所示，是本专利技术电子装置的第一较佳实施例，该电子装置200为 一笔记型电脑，电子装置200包含一机壳2、 一枢接于机壳2上的显示萤幕 3、多数片散热鳍片4、 一散热风扇5、 一发热元件6及一热管7。本实施例 电子装置200虽以笔记型电月亩为例说明但其也可为游戏主机或其他消费性 的电子产品。如图5、图6及图7所示，机壳2包括一横向的第一基壁21、 一相邻于 第一基壁21的第二基壁22、 一相邻于第一基壁21的第三基壁23、 一开口 24及一容置空间20。第二基壁2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包含： 机壳，界定有容置空间及使该容置空间与外部相连通的开口，该机壳包括设置在该容置空间内的电源插接座； 多片散热鳍片，设置在该机壳的该容置空间内；及 散热风扇，包括与该机壳内的该电源插接座相对应的电源插接部，该散热风扇可由该开口装设至该机壳的该容置空间内以对所述散热鳍片提供散热气流，当该散热风扇插入该容置空间后，该电源插接部即插接在该电源插接座上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵健智，郑贵永，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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