【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模块及其扣合结构，尤其是涉及一种不需以手工具 就能锁固，且能快速装卸，减少噪音产生的散热模块及其扣合结构。
技术介绍
随着科技不断提升，电子元件例如个人电脑或伺服器的中央处理器(CPU) 或图形处理器(GPU),由于工作频率相当的高，故耗电量大，进而产生大量 的热能。然而，此类电子元件所产生的热能若不加以适当地散逸，轻则造成 效能变差，重则会导致电子元件的烧毁。为克服此一问题，常见手段为在高发热的电子元件上加装散热鳍片及散 热风扇。请参阅图1,图1为现有的风扇与框架的结合分解图。风扇11与框 架12a的安装孔(图未示)先沿轴线A对齐，螺丝13再沿着轴线A贯穿锁固， 使得该风扇11与框架12a得以紧密结合。然而，此一结合的方式需利用螺 丝13,再搭配螺丝起子等手工具进行装卸，不仅成本较高且在装卸的过程中， 安装孔可能因为滑牙而造成锁固不良的问题，甚至使得整个框架12a损毁。或者，框架可预先设计多个卡勾，并通过卡勾与风扇的扇框结合，即可 使风扇固定在框架上。然而，此安装方式虽不需螺丝进行安装或拆卸，但是 卡勾与风扇的扇框的结合强度并不易控制。卡...
【技术保护点】
一种扣合结构，其应用于风扇，包括： 框体，其包括至少一周壁；以及 至少一卡扣件，设置在该周壁上，且该卡扣件具有第一凸出部，其突出于该周壁的内侧； 其中，当该风扇与该扣合结构组合时，该第一凸出部部分进入该风扇的扇框的模穴中，且与该模穴的边缘相抵接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林育贤，郭坤裕，黄裕鸿，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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