【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热用的装置,特别是关于一种用于电子元件的散热装置。
技术介绍
1、随着科技迅速的发展,电子设备的效能及运算能力越发强大。然而强大的效能与运算能力使电子设备散发更多的热能。热能会使电子设备的工作温度提升,进一步影响电路运作以及提升能耗。所以处理散热问题乃是必要之务。
2、现有技术中,有一种水冷系统用于冷却计算机主机。主要是以冷水跟计算机中的零件进行热交换,将热能带到热交换器,用冷空气将水温降低,回到计算机当中,进行下一次的热交换。然而现今的计算机零件,如显示卡,有着更大量的运算需求,意味着有更多更快的热能产生,现有的水冷系统冷却速度已经不堪使用。
3、有鉴于此,提出一种更佳的改善方案,乃为此业界亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于,提出一种双循环液冷装置,以及具有该双循环液冷装置的双循环液冷系统,借此提升散热效率。
2、为达上述目的,本技术所提出的双循环液冷系统具有:
3、一双循环液冷装置,其具有:
4、一致冷晶片组,其具有相对的一吸热面及一放热面;该致冷晶片组包含至少一致冷晶片;
5、一第一水冷头,其连接于该致冷晶片组的该吸热面;该第一水冷头形成有一第一流动通道;以及
6、一第二水冷头,其连接于该致冷晶片组的该放热面;该第二水冷头形成有一第二流动通道;该第一流动通道与该第二流动通道彼此独立;
7、一第一液冷组件,其具有:
8、一第一热交换
9、一第二液冷组件,其具有:
10、一第二热交换器,其连通于该第二水冷头的该第二入口与该第二出口。
11、通过上述结构,本技术的双循环液冷系统能让工作流体多次放热,因此对于热源能有更高的散热效率。同时,相较于将第一水冷头及第二水冷头直接接触进行热交换,本技术的双循环液冷装置中,于第一水冷头及第二水冷头之间设置致冷晶片组,能具有更高的热交换效率。
12、如前所述的双循环液冷装置中,该致冷晶片组包含多个致冷晶片,所述多个致冷晶片呈阵列排列。
13、如前所述的双循环液冷装置中,该第一水冷头包含第一鳍片组,其位于该第一流动通道内。
14、如前所述的双循环液冷装置中,该第二水冷头包含第二鳍片组,其位于该第二流动通道内。
15、如前所述的双循环液冷系统中,该第一液冷组件更具有一热源连接件,其连通于该第一热交换器与该第一水冷头之间。
16、如前所述的双循环液冷系统中,该第二液冷组件更具有一泵浦,其连通于该第二热交换器与该第二水冷头之间。
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1.一种双循环液冷装置,其特征在于,其具有:
2.如权利要求1所述的双循环液冷装置,其特征在于,该致冷晶片组包含多个致冷晶片,所述多个致冷晶片呈阵列排列。
3.如权利要求1或2所述的双循环液冷装置,其特征在于,该第一水冷头包含第一鳍片组,其位于该第一流动通道内。
4.如权利要求1或2所述的双循环液冷装置,其特征在于,该第二水冷头包含第二鳍片组,其位于该第二流动通道内。
5.一种双循环液冷系统,其特征在于,其具有:
6.如权利要求5所述的双循环液冷系统,其特征在于,该第一液冷组件更具有一热源连接件,其连通于该第一热交换器与该第一水冷头之间。
7.如权利要求5所述的双循环液冷系统,其特征在于,该第二液冷组件更具有一泵浦,其连通于该第二热交换器与该第二水冷头之间。
【技术特征摘要】
1.一种双循环液冷装置,其特征在于,其具有:
2.如权利要求1所述的双循环液冷装置,其特征在于,该致冷晶片组包含多个致冷晶片,所述多个致冷晶片呈阵列排列。
3.如权利要求1或2所述的双循环液冷装置,其特征在于,该第一水冷头包含第一鳍片组,其位于该第一流动通道内。
4.如权利要求1或2所述的双循环液冷装置,其特征在于,该第二水冷头包含...
【专利技术属性】
技术研发人员:林建良,
申请(专利权)人:讯凯国际股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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