多孔陶瓷电路板制造技术

一种多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。借由多孔陶瓷基板的多孔性结构所具有的大表面积，可快速地将该电子元件作功产生的热量散除，及可迅速降低电子元件的热量。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种多孔陶瓷电路板。
技术介绍
近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，因此，对于用以连接电子元件以构成一有用电子装置的电路板的品质要求也以越高，尤其在电子元件微小化密集化的情况下，电子元件作功产生的热量相对越多，而电路板的散热效率将会直接影响整个电子元件与装置的运作稳定性。一般电路板都是由电木或玻璃纤维制成，电路板本身的散热效果差，无法即时且快速地将电子元件传导至电路板本身的热量散除，尤其是对于一些极易产生高温的电子元件，例如高发光功率的发光二极体等，因此，发展高散热效率的电路板是刻不容缓。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有高散热效率的多孔陶瓷电路板。本技术多孔陶瓷电路板可搭配电子元件使用，其特征在于包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术多孔陶瓷电路板的进行详细说明，附图中图1是本实用型多孔陶瓷电路板的一实施例的立体示意图； 图2是该实施例的侧视剖面示意图。具体实施方式如图1、2所示，本实用型多孔陶瓷电路板的实施例包含一基板3，及多数个间隔形成于该基板3顶面且呈预定图案的薄膜状导线单元4。该基板3是由多孔陶瓷制成，且孔隙率介于20-95％的间，由于多孔陶瓷本身由里到外皆分布有许多孔洞，所以表面积相当大，所以该多孔陶瓷基板本身的散热面积很大，具有极佳的散热效率。该导线单元4包括多数个由下往上依序堆叠地被覆于基板3上方的导电层41、保护层42、助焊层43，及绝缘层44。导电层41是由铜、银或其他可导电的材料制成，且导电层41分别具有至少一或多数个用以和电子元件(图未示)焊接的待焊区411，及多数个与待焊区411电连接的导电区412。在本实施例中，是借由将具有导电性的铜胶、银胶的混合组成物或其他具导电功能的导电胶，依据所设计的电路分布图案，均匀涂布印刷于基板3顶面，然后再以高温烧附的方式，使上述导电胶被覆固定于基板3上，而构成所需的导电层41。但是实施时，于该基板3顶面被覆形成该导电层41的方式有很多种，并不以上述方式为限。在完成导电层41的被覆后，便可在导电层41的待焊区411与导电区412上分别被覆保护层42。被覆保护层42的目的，是要避免导电层41曝露在空气中而氧化，进而影响其表面的导电效果。实施时，若该导等电层41不易产生氧化现象，则保护层42也非必要。在本实施例中，保护层42是由镍金属以电镀的方式进行被覆制成，但是实施时，保护层42的材质及被覆方式不以上述为限。助焊层43是被覆于该保护层42上，且由锡、铅、锡铅合金或金制成，并可在电连接电子元件过程中，受热成熔融状态，而可供电子元件与导电层41电连接焊固。在本实施例中，助焊层43是以电镀或喷锡方式被覆于保护层42上。另外，当导电层41未被覆保护层42时，也可将助焊层43直接被覆于导电层41表面，但是实施时，助焊层43的材料与被覆方式皆不以上述型态为限。绝缘层44是分别被覆于助焊层43相对位于导电层41的导电区412上方的区域，可避免电子元件被焊接到不正确的地方，或不小心连通各个不应电连接的导电层41，并有防焊的功能，是以俗称绿漆的塑胶材质制成。在本实施例中，是将绿漆以涂布的方式，被覆于助焊层43上而形成绝缘层44，但是实施时，绝缘层44的被覆方式与材质皆不以此限。该多孔陶瓷电路板与电子元件电连接时，可采用插入式(throughhole technology，THT)焊接或表面粘着技术(surface mountedtechnology，SMT)固定，由于电连接技术皆为熟习该项技术者所经常采用的技术，且非本实用型的改良重点，因此不再详述。该多孔陶瓷电路板与电子件组接后，当电子元件作功产生热量时，由于多孔陶瓷基板3的多孔结构具有很大的散热面积，因此，传导至多孔陶瓷基板3的热量可快速地被散除至周遭空气中，进而可快速地降低电子元件温度。综观上述，借由以多孔陶瓷做为基板3的设计，可利用多孔陶瓷基板3本身的多孔性所具有的大散热面积的特性，使得电子元件与导电层41传导至基板3的热量得以快速地散除，进而可快速地降低电子元件的温度，所以的确非常实用与进步。权利要求1.一种多孔陶瓷电路板，可用以供电子元件电连接使用，其特征在于包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面的导线单元，该导线单元包括多数个间隔被覆于该基板顶面并构成一预定电路分布图案而可供电子元件电连接的导电层。2.如权利要求1所述的多孔陶瓷电路板，其特征在于该基板是由孔隙率介于20-95％的多孔陶瓷制成。3.如权利要求1所述的多孔陶瓷电路板，其特征在于该导线单元还包括多数个分别被覆于导电层上的保护层。4.如权利要求3所述的多孔陶瓷电路板，其特征在于该导线单元还包括多数个分别被覆于保护层上的助焊层。5.如权利要求4所述的多孔陶瓷电路板，其特征在于导电层分别具有至少一用以和电子元件电连接的待焊区，及至少一与该待焊区电连接的导电区，而保护层与助焊层是依序堆叠被覆于待焊区与导电区上。6.如权利要求5所述的多孔陶瓷电路板，其特征在于该导线单元还包括多数个被覆于助焊层相对位于导电层的导电区上方的绝缘层。专利摘要一种多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。借由多孔陶瓷基板的多孔性结构所具有的大表面积，可快速地将该电子元件作功产生的热量散除，及可迅速降低电子元件的热量。文档编号H05K1/02GK2812503SQ20052010893公开日2006年8月30日 申请日期2005年6月9日 优先权日2005年6月9日专利技术者李俊毅, 蔡有哲 申请人:盟立光能科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔陶瓷电路板，可用以供电子元件电连接使用，其特征在于：包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面的导线单元，该导线单元包括多数个间隔被覆于该基板顶面并构成一预定电路分布图案而可供电子元件电连接的导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊毅，蔡有哲，
申请(专利权)人：盟立光能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]