【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种模组，特别是一种具有发光二极体，且发光二极体产生的热源可以快速散发的发光二极体模组。
技术介绍
参阅图1，以往发光二极体模组1通常包含一电路板11，以及至少一个发光二极体12，上述发光二极体12具有一个基部121、一个位于基部121上方并可发出亮光的发光部122、一个位于基部121下方的金属散热部123，以及两条和基部121及电路板11电连接的接脚124，其中该散热部123的底面通常和电路板11的一顶面贴合。以往具有光源的电路板在使用时，由于光源发光时产生的热源较少，因此使用时比较不会产生散热的困扰，但是发光二极体12是一种高发光功率的电子产品，虽然以往发光二极体12利用底部散热部123可以协助散热，但是实际的散热效果很有限，因此这种具有发光二极体12的模组1的散热效果比较差，无法满足提高发光功率时的散热需要，而有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有较佳散热效果的发光二极体模组。本技术的发光二极体模组包含一个电路板，以及至少一个和电路板电连接的发光二极体。本技术的特征在于该模组还包含一个具有一个抵接面并位于电路板下方的多孔陶瓷座，而该发光二极体具有一个穿过电路板的一个穿孔并和多孔陶瓷座的抵接面抵靠的散热部。借该散热部穿过电路板并直接抵靠在多孔陶瓷座的抵接面上，以及该多孔陶瓷座具有较佳的散热效果，可以让发光二极体发光产生的热源快速散发，并因此提高该发光二极体模组的散热效果。附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术的发光二极体模组进行详细说明，附图中图1是一种以往发光二极体模组的局部侧面组合图；图2是本技术发光二极体模组的一较佳实施例的...
【技术保护点】
一种发光二极体模组，包含：一块电路板，以及至少一个和电路板连接的发光二极体；其特征在于：所述发光二极体模组还包含一个具有一个抵接面的多孔陶瓷座，而所述发光二极体具有一个穿过电路板上开设的一个穿孔并和多孔陶瓷座的抵靠面抵靠的散热部。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极体模组，包含一块电路板，以及至少一个和电路板连接的发光二极体；其特征在于所述发光二极体模组还包含一个具有一个抵接面的多孔陶瓷座，而所述发光二极体具有一个穿过电路板上开设的一个穿孔并和多孔陶瓷座的抵靠面抵靠的散热部。2.如权利要求1所述的发光二极体模组，其特征在于所述多孔陶瓷座包括一块多孔陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡有哲，黄煌斌，林妤蓁，
申请(专利权)人：盟立光能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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