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一种多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。借由多孔陶瓷基板的多孔性结构所具有的大表面积，可快速地将该电子元件作功产生的热量散除，及可迅速降...
该专利属于盟立光能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盟立光能科技股份有限公司授权不得商用。

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