一种改进的水冷式散热器结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种改进的水冷式散热器结构，其用以装设于电子发热组件上，其包括有水冷头构件及至少一热管，其中该水冷头构件包含有第一盖体及连接于第一盖体的第二盖体，各该盖体的二端分别成形有相互对应的承接部，所述的承接部分别供水管接头连接，且在第一盖体及第二盖体之间形成有一信道部，该信道部是供热管的一端容设；据此，其能同时针对不同的发热组件进行散热，以使其发热组件可在容许的工作温度下持续运作；且能广泛用于薄型化的电子产品的导散热。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进的水冷式散热器结构，尤其涉及一种用于电子发热组件上，能同时针对不同的发热组件进行散热，以使其发热组件可在容许的工作温度下持续运作；且能广用于薄型化电子产品导散热的水冷式散热器结构。
技术介绍
目前，以往计算机的中央处理器(CPU)、芯片组及周边电子组件运作速度缓慢，以散热体加散热风扇所构成的气冷式散热器，来做为散热的设备即已足够，但近年来随着频率不断的提升，且频率与热量为成正比关系，因此，上述的散热器受限于机壳的空间限制，已愈来愈难以跟随中央处理器及芯片组运作速度的提升，而有效解决散热的问题；另外，在高转速的散热风扇所产生的扰人噪音及高耗电量，亦是目前业者所难以克服的课题，故具有高散热效果及低噪音的水冷式散热器，可提供散热的另一解决方案。习知的一种水冷式散热器结构，如中国台湾新型专利申请案号93208254，其包括有密闭水罩、底座及热柱本体，其中该密闭水罩内部具有供冷却水填入的容纳空间，在其顶面设有进、出水螺孔，在所述螺孔上分别螺固有进、出水管接头，该进、出水管接头上连接有与冷却水连通的水管，并于该密闭水罩的下端形成有折缘，在该底座中央设有一大透孔，该大透孔是供热柱本体穿设配合，以组合成一水冷式散热器结构，以对计算机的中央处理器进行导散热的作用，而使中央处理器能呈一稳定使用状态。然而，习知水冷式散热器结构，基本上仍存在有下述的问题，由于该密闭水罩及热柱本体是呈直立状设置，将其装设于电路板上时，将占据大部份的使用空间，而使整体结构的体积相当庞大，与电子产品『轻、薄、短、小』的诉求相背离；另外，该进、出水管接头是以螺接方式固定于密闭水罩的顶面上，因此不论是在制造过程或组装过程复杂，皆需花费较长的工时，而使得成本无法有效获得降低；又，该进、出水管接头是凸伸超出密闭水罩的内壁面方获至有效固设，如此将于水管接头的外周缘处产生气泡现象，而造成液体滞留问题，大幅降低液体的流速及所能带走的热量；再者，该水冷式散热器仅能对单一电子发热组件进行导散热，而降低其实用性及经济效益。
技术实现思路
本技术的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种改进的水冷式散热器结构，其能同时针对不同的发热组件进行散热，以使其发热组件可在容许的工作温度下持续运作；且能广用于薄型化的电子产品的导散热。本技术的目的是通过下述技术方案来实现的，本技术所提供的改进的水冷式散热器结构，用以装设于一电子发热组件上，其包括有一水冷头构件及至少一热管，其中该水冷头构件包含有第一盖体及连接于第一盖体的第二盖体，各盖体的二端分别成形有相互对应分承接部，所述的承接部是分别供水管接头连接，且在第一盖体及第二盖体之间形成有一信道部，其所述的热管一端是容设于所述水冷头构件的通道部中。与现有技术相比较，本技术具有的优点是1.该水冷头构件的结构简单，仅为第一盖体、第二盖体、水管接头及热管，省去垫圈及螺丝等固定组件，可大幅降低成本。2.制造过程及组合装设简易，且仅需一次加工即可将各构件组设完成。3.该水管接头可与第一盖体及第二盖体平行设置，以使该水冷头构件的整体高度降至最低，而适合薄型化的制作及使用。4.该水管接头及热管于第一盖体及第二盖体相互组设时，可同时夹设于两者之间，无需另行锁固或焊接，且紧密度较一般锁固组设的成品更佳。5.该水管接头内壁与通道部高度无落差，因此流体流动时不产生气泡现象及液体滞留的问题。有关本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下的详细说明与附图，而所附图示仅提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是本技术的立体分解图；图2是本技术的组合示意图；图3是本技术的组合剖视图；图4是本技术应用于计算机主机板的使用状态图；图5是图4的剖视图；图6是本技术另一实施例的组合剖视图。主要组件符号说明水冷头构件1；第一盖体11；上承接部111；上夹设部112；下承接部121；下夹设部122；第二盖体12；出水管接头13；进水管接头14；通道部15；间隔空间16；热管2，2′；吸热部21；放热部22；导热块3；计算机主机板4；中央处理器41；北桥芯片42；南桥芯片43；热交换器5；第一连通管51；水冷排52；第二连通管53；泵54；第三连通管55。具体实施方式请参阅图1至图3，所示的是附图分别为本技术的立体分解图、组合示意图及组合剖视图，本技术所提供的改进的水冷式散热器结构，其主要包括有一水冷头构件1及至少一热管2，其中所述的水冷头构件1是呈H形，其包含有第一盖体11及连接于第一盖体11下方的第二盖体12，在第一盖体11及第二盖体12的后侧二端分别成形有相互对应的上承接部111及下承接部121，该上、下承接部111、121皆呈一半圆弧形，且其是分别供一出水管接头13及一进水管接头14连接；在第一盖体11及第二盖体12之间形成有一通道部15，另该上承接部111是凹设于第一盖体11内，而下承接部121则是凹设于第二盖体12内，以使通道部15的高度与出水管接头13及进水管接头14的内缘直径相等，使液体流动时不产生气泡现象，以使流动速度更加顺畅；再者，在第一盖体11及第二盖体12的前侧二端分别凸伸有相互对应的上夹设部112及下夹设部122，其夹设部112、122也是呈一半圆弧形。所述的热管2使可呈U形，其内部设有毛细组织及工作流体，外部则形成有吸热部21及放热部22，该放热部22使容设于水冷头构件1的通道部14中，且热管2的外缘直径小于通道部14高度，当热管2夹掣于上夹设部112及下夹设部122时，以于热管2的外壁与第一盖体11及第二盖体12的内壁间形成有一间隔空间16(如图5所示)，该间隔空间16使供液体流通并将热管2放热部22的热量快速带离，以使其内部的工作流体迅速冷凝为液体，再由毛细组织的毛细吸力将液体带回热管2的吸热部21，如此，以构成一热管的循环散热。此外，该热管2的吸热部21是可与一导热块3相连接，该导热块3为以铜、铝或其它具有良好导热性的材料所制成，使该吸热部21具有更为宽广的吸热面积，以均匀覆盖贴附于发热组件的表面上。组设时，使先在各该盖体11、12的上、下承接部111、121及上、下夹设部112、122表面上涂覆锡膏等接着剂后，再将出水管接头13、进水管接头14及热管2分别置于第二盖体12的下承接部121及下夹设部122上，再将第一盖体11对应装设于第二盖体12的上方处，经加热烘烤后，即可令各构件完成紧密连结组合。请参阅图4和图5，所示的附图分别为本技术应用于计算机主机板的使用状态图及图4的剖视图，本技术的水冷式散热器可应用于一计算机主机板4上，该计算机主机板4具有中央处理器41、北桥芯片42(Memory ControllerHub)、南桥芯片43(I/O Controller Hub)内存模块、适配卡模块及其它可提供各种不同功能的电子发热组件，在该水冷头构件1的第二盖体12底面涂覆导热介质(图未示)后，再将其贴附于中央处理器41的表面上，连接于热管2的各该导热块3则分别贴附于北桥芯片41及南桥芯片42的顶面上，再将水冷头构件1的出水管接头13及入水管接头14分别连接于一热交换器5，该热交换器5依序包含有第一连通管51、水冷排52、第二连通管53、泵54及一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的水冷式散热器结构，其特征在于其包括：　　　　一水冷头构件，其包含有第一盖体及连接于第一盖体的第二盖体，各该盖体的二端分别成形有相互对应的承接部，其承接部分别供水管接头连接，且在第一盖体及第二盖体之间形成有一通道部；以及　　　　至少一热管，其一端使容设于所述水冷头构件的通道部中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑家俊，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]