【技术实现步骤摘要】
本技术涉及AMC (Advanced Mezzanine Card,高级夹层卡) 装置领域,特别涉及一种带有散热功能的AMC装置。
技术介绍
ATCA (Advance Telecom Computer Architecture,先进电信计算 机体系)标准是面向计算机与通讯领域的一整套的物理尺寸与电气电 子规范,用于构建模块化的,高可靠性,高性能的大型通讯或者计算 机系统。其包括对机箱,前插板,后插板,背板,电源模块尺寸、性 能、互联电路的定义。AMC标准是用于ATCA前插板上的子卡的标 准,它定义了子卡的尺寸,面板,连接器等部分。由于AMC的应用 日益广泛,又制订了使用AMC子卡做单板的MicroTCA标准。 MicroTCA可以简单的认为是ATCA的低成本版本,它使用AMC子 卡做单板,定义有自己的一套机框的结构,电气电子规范。AMC子 卡的结构连接简单明快,如图1所示,AMC子卡由前面板101与PCB (Printed circuit board,印刷电路板)102组成。PCB上有金手指103, 可与ATCA单板上的连接器,或者MicroTCA机框上的背板 ...
【技术保护点】
一种AMC装置,包括前面板、PCB,其特征在于,还包括至少一个新风风扇、挡板,所述新风风扇设置在PCB的元件面上,所述前面板上设置一进风口,所述挡板与所述前面板连接,所述挡板与PCB的元件面、进风口之间形成一进风通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:於明剑,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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