一种小型背冷式散热封装结构，所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；一种小型背冷式散热封装结构，其结构为：所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；所述背冷式热沉由导热板和多根散热柱组成；所述导热板的横截面为矩形；散热柱的上端与导热板的下端面连接，多根散热柱在导热板下端面上按矩阵形式分布；散热柱为上大下小的方锥形结构体。本实用新型专利技术的有益技术效果是：使捷联激光导引头可以搭载高性能的电路板。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种捷联激光导引头封装技术，尤其涉及一种小型背冷式散热封装结构。
技术介绍
现有技术中，用于捷联激光导引头的封装结构，由于受限于常规设计，封装结构上可以布置的金属引线数量十分有限，无法匹配功能较复杂的电路板，导致捷联激光导引头的功能性不强，并且安装在封装结构内的散热结构也是按金属引线数量较少情况下的散热需求设计的，其散热能力无法满足搭载高性能电路板时的散热需求。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题，本技术提出了一种小型背冷式散热封装结构，其结构为:所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成;所述背冷式热沉由导热板和多根散热柱组成;所述导热板的横截面为矩形;散热柱的上端与导热板的下端面连接，多根散热柱在导热板下端面上按矩阵形式分布;散热柱为上大下小的方锥形结构体；所述壳体上端面上设置有矩形凹槽;矩形凹槽的底部设置有环形凸起，环形凸起的周向轮廓与矩形凹槽匹配;环形凸起的中部设置有通孔，通孔的下端设置有台阶面，台阶面的周向轮廓与导热板的周向轮廓匹配;壳体底面上环形凸起外侧的环状区域形成引线区，引线区范围内的壳体上设置有多个引线孔；所述背冷式热沉套接在通孔内，导热板卡接在台阶面上，散热柱延伸至壳体下方，导热板与台阶面之间密封连接；导热板的上端面低于环形凸起的上端面，环形凸起的上端面低于壳体的上端面；多根引线连接柱一一对应地设置在多个引线孔内，引线连接柱与引线孔之间密封连接，引线连接柱的内端高度介于壳体上端面和环形凸起上端面之间，引线连接柱的外端延伸至壳体下方。采用本技术后，壳体上形成了环状的引线区，相比于现有技术，在相同尺寸条件下，本技术的引线区面积更大，可以设置更多的引线，以适应复杂功能电路板的需求，使器件的功能得到扩展；另外，为了适应复杂功能电路板的散热需求，本技术还对散热结构进行了改进，相比于现有技术，本技术中采用的散热结构散热效果更好，完全能够满足复杂功能电路板的散热需求。优选地，所述壳体的侧壁上设置有排气管，排气管连通壳体内部和外环境。封装时，抽真空设备通过排气管对壳体内腔进行抽真空处理，当真空度达到要求后，采用钳封工艺将排气管的内孔密封。本技术的有益技术效果是:使捷联激光导引头可以搭载高性能的电路板。【附图说明】图1、本技术的断面结构示意图；图2、本技术的顶视图；图3、背冷式热沉结构示意图；图中各个标记所对应的名称分别为:壳体1、矩形凹槽1 -1、环形凸起1 -2、通孔1 -3、排气管1-4、背冷式热沉2、导热板2-1、散热柱2-2、引线连接柱3。【具体实施方式】—种小型背冷式散热封装结构，其结构为:所述小型背冷式散热封装结构由壳体1、背冷式热沉2和多根引线连接柱3组成;所述背冷式热沉2由导热板2-1和多根散热柱2-2组成;所述导热板2-1的横截面为矩形;散热柱2-2的上端与导热板2-1的下端面连接，多根散热柱2-2在导热板2-1下端面上按矩阵形式分布;散热柱2-2为上大下小的方锥形结构体；所述壳体1上端面上设置有矩形凹槽1-1;矩形凹槽1-1的底部设置有环形凸起1-2，环形凸起1-2的周向轮廓与矩形凹槽1-1匹配;环形凸起1-2的中部设置有通孔1-3，通孔1-3的下端设置有台阶面，台阶面的周向轮廓与导热板2-1的周向轮廓匹配;壳体1底面上环形凸起1-2外侧的环状区域形成引线区，引线区范围内的壳体1上设置有多个引线孔；所述背冷式热沉2套接在通孔1-3内，导热板2-1卡接在台阶面上，散热柱2-2延伸至壳体1下方，导热板2-1与台阶面之间密封连接;导热板2-1的上端面低于环形凸起1-2的上端面，环形凸起1-2的上端面低于壳体1的上端面;多根引线连接柱3—一对应地设置在多个引线孔内，引线连接柱3与引线孔之间密封连接，引线连接柱3的内端高度介于壳体1上端面和环形凸起1-2上端面之间，引线连接柱3的外端延伸至壳体1下方。进一步地，所述壳体1的侧壁上设置有排气管1-4，排气管1-4连通壳体1内部和外环境。【主权项】1.一种小型背冷式散热封装结构，其特征在于:所述小型背冷式散热封装结构由壳体(1)、背冷式热沉(2)和多根引线连接柱(3)组成;所述背冷式热沉(2)由导热板(2-1)和多根散热柱(2-2)组成;所述导热板(2-1)的横截面为矩形;散热柱(2-2)的上端与导热板(2-1)的下端面连接，多根散热柱(2-2)在导热板(2-1)下端面上按矩阵形式分布;散热柱(2-2)为上大下小的方锥形结构体； 所述壳体(1)上端面上设置有矩形凹槽(1-1);矩形凹槽(1-1)的底部设置有环形凸起(1-2)，环形凸起(1-2)的周向轮廓与矩形凹槽(1-1)匹配;环形凸起(1-2)的中部设置有通孔(1-3)，通孔(1-3)的下端设置有台阶面，台阶面的周向轮廓与导热板(2-1)的周向轮廓匹配;壳体(1)底面上环形凸起(1-2)外侧的环状区域形成引线区，引线区范围内的壳体(1)上设置有多个引线孔； 所述背冷式热沉(2)套接在通孔(1-3)内，导热板(2-1)卡接在台阶面上，散热柱(2-2)延伸至壳体(1)下方，导热板(2-1)与台阶面之间密封连接;导热板(2-1)的上端面低于环形凸起(1-2)的上端面，环形凸起(1-2)的上端面低于壳体(1)的上端面；多根引线连接柱(3)一一对应地设置在多个引线孔内，引线连接柱(3)与引线孔之间密封连接，引线连接柱(3)的内端高度介于壳体(1)上端面和环形凸起(1-2)上端面之间，引线连接柱(3)的外端延伸至壳体(1)下方。2.根据权利要求1所述的小型背冷式散热封装结构，其特征在于:所述壳体(1)的侧壁上设置有排气管(1-4)，排气管(1-4)连通壳体(1)内部和外环境。【专利摘要】一种小型背冷式散热封装结构，所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；一种小型背冷式散热封装结构，其结构为：所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；所述背冷式热沉由导热板和多根散热柱组成；所述导热板的横截面为矩形；散热柱的上端与导热板的下端面连接，多根散热柱在导热板下端面上按矩阵形式分布；散热柱为上大下小的方锥形结构体。本技术的有益技术效果是：使捷联激光导引头可以搭载高性能的电路板。【IPC分类】H01L23/367, H01L23/48【公开号】CN205140949【申请号】CN201520992557【专利技术人】杨拓, 江德凤, 熊敏 【申请人】中国电子科技集团公司第四十四研究所【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年12月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型背冷式散热封装结构，其特征在于：所述小型背冷式散热封装结构由壳体（1）、背冷式热沉（2）和多根引线连接柱（3）组成；所述背冷式热沉（2）由导热板（2‑1）和多根散热柱（2‑2）组成；所述导热板（2‑1）的横截面为矩形；散热柱（2‑2）的上端与导热板（2‑1）的下端面连接，多根散热柱（2‑2）在导热板（2‑1）下端面上按矩阵形式分布；散热柱（2‑2）为上大下小的方锥形结构体；所述壳体（1）上端面上设置有矩形凹槽（1‑1）；矩形凹槽（1‑1）的底部设置有环形凸起（1‑2），环形凸起（1‑2）的周向轮廓与矩形凹槽（1‑1）匹配；环形凸起（1‑2）的中部设置有通孔（1‑3），通孔（1‑3）的下端设置有台阶面，台阶面的周向轮廓与导热板（2‑1）的周向轮廓匹配；壳体（1）底面上环形凸起（1‑2）外侧的环状区域形成引线区，引线区范围内的壳体（1）上设置有多个引线孔；所述背冷式热沉（2）套接在通孔（1‑3）内，导热板（2‑1）卡接在台阶面上，散热柱（2‑2）延伸至壳体（1）下方，导热板（2‑1）与台阶面之间密封连接；导热板（2‑1）的上端面低于环形凸起（1‑2）的上端面，环形凸起（1‑2）的上端面低于壳体（1）的上端面；多根引线连接柱（3）一一对应地设置在多个引线孔内，引线连接柱（3）与引线孔之间密封连接，引线连接柱（3）的内端高度介于壳体（1）上端面和环形凸起（1‑2）上端面之间，引线连接柱（3）的外端延伸至壳体（1）下方。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨拓，江德凤，熊敏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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