【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具热导体的液冷式散热水箱结构。
技术介绍
现今计算机科技发展迅速，随着主机运算速度的提升，芯片发热的问题亦随之产生，所以散热技术也就成为一门重要的课题，而目前气冷式散热已逐渐不敷散热需求，所以为了解决散热问题，各式各样的液冷式散热系统就因应而生。现有液冷式散热系统，如图1所示，其中液冷散热系统模块系包含一泵1、一散热水箱2’、一风扇3、一冷热交换器4与输入、输出管路24、25，其中散热水箱2’系贴附于芯片5上，且经由输入、输出管路24、25将液体输出及输入至冷热交换器4之后再导入泵1而形成一完整的循环；而于目前现有的散热水箱2’基本上仅将芯片5传来的热量经由此散热水箱2’的液体传至冷热交换器4，最后再经由风扇3作强制散热，而于散热水箱2’本身不太具有散热之热交换效果，其对于现今芯片5所产生的大量热源，必将造成整体系统的散热效果不佳。于现有结构中，整体液冷散热系统仅单依靠冷热交换器4及风扇3作为整体的散热组件似乎较不充分，若能于接触热源的第一时间(意指散热水箱贴附于芯片的接触)就先作第一部的冷却，之后，再将液体送入热交换器4作第二部分的散热冷却，如此...
【技术保护点】
一种具热导体的液冷式散热水箱结构，其包括一由导热性良好的金属材质构成的皿器状的本体，本体内设有一蓄储液体的容置槽，其特征在于：还包括一由导热性良好的金属材质构成的上盖、一加速热交换的风扇，上盖的上部设有复数个上导体，风扇设置于上盖上方，所述本体置于上盖下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄维诚，
申请(专利权)人：黄维诚，许松林，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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