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具热导体的液冷式散热水箱结构制造技术
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文档序号:3739726
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本实用新型公开了一种具热导体的液冷式散热水箱结构,尤指用于计算机主机芯片的液冷散热系统的散热水箱所用,该散热水箱包含有一上盖、一本体及一风扇,其中于上盖之上、下两侧系设有多数的导体作为热交换的导引,下导体系容设于本体容置槽中,使散热水箱中的...
该专利属于黄维诚;许松林所有,仅供学习研究参考,未经过黄维诚;许松林授权不得商用。
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