本实用新型专利技术涉及一种可携式计算机的散热结构，指于笔记型计算机内部的主容置槽内增设有一散热室，以提供散热模块设置于其中，使散热效能更佳的结构设计，当中该散热模块包含有一热导体、一风扇及一散热板等组件，且，并于散热室内设有入、出风口可使热交换时产生空气的对流，以一改习式散热不足的憾事。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
可携式计算机的散热结构
：本技术涉及一种可携式计算机的散热结构，尤指一种运用于笔记型计算机中的散热，利用扩增的散热室空间以及散热组件所组成的散热模块，使笔记型计算机的散热量提高，以解决目前笔记型计算机散热量不足的问题。
技术介绍
：现今计算机科技发展迅速，随着主机运算的提升，芯片发热的问题亦随之产生，所以散热技术也就成为一门重要的课题，尤其于可携式的笔记型计算机，受其主体空间小散热模块安装的局限，使其经常发生散热不足的问题。现有的笔记型计算机散热系统，参阅图1及图2所示：现今的散热方式，是于计算机主机内部容置槽8中由一散热器2贴合于主机板4上的芯片3上，该芯片3所产生的热，传导至散热器2上，之后再由风扇1将其冷却，经出风口81排出。此型散热模块装置设于计算机主机内部空间容置槽8中，由于该容置槽8的主机板4上另设有其它组件与电子回路，因此能提供进行热交换的空间也就所剩有限，因而限制了整体的散热面积与效应。然随着芯片运算速度的提升，其芯片运算时所产生的热亦将大幅增加，而于笔记型计算机的传统式散热模块的散热能力已渐不敷需求。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术的上述不足，提供一种可携式计算机的散热结构，可使笔记型计算机具有充分的散热空间与面积，以解决目前笔记型计算机散热能力不足的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种可携式计算机的散热结构，该计算机内设容置槽，容置槽内设入、出风口与风扇及一散热器，其特点是：所述计算机内部增设有一散热室，该散热室以一隔板与容置槽区分一空间，该空间内设置散热模块，该-->散热室可设于所述容置槽内的发热芯片的上方或下方，所述入、出风口分别设于散热室侧部，所述风扇设于散热模块内，该散热模块还包含有一具传热功能的热导体、及一散热板，该热导体的一端贴于计算机主机板芯片或芯片上的散热器，另一端贴于散热室内的散热板上，该散热板为一散热佳的金属导材，且于散热板上形成有复数的散热鳍片，且供热导体所连接，所述风扇设于散热室之中对应于入、出风口。本技术所采用的另一种技术方案是：一种可携式计算机的散热结构，该计算机内部设有容置槽，容置槽内设有入、出风口及风扇，其特点是：所述计算机内还增设有一散热室，该散热室以一隔板与所述容置槽区分一空间，空间内设有散热模块，所述入、出风口分别设于散热室侧部，所述风扇设于散热模块内，该散热模块还包含有一热导体、及一散热板，所述容置槽的主机板上的芯片直接与该热导体接触。本技术采用的又一种技术方案是：一种可携式计算机的散热结构，该计算机内部设有容置槽，容置槽内设有入、出风口及风扇，其特点是：所述计算机内还增设有一散热室，该散热室以一隔板与所述容置槽区分一空间，空间内设有散热模块，所述入、出风口分别设于散热室侧部，所述风扇设于散热模块内，该散热模块还包含有一散热板，所述容置槽的主机板上的芯片直接与该散热板接触。与现有技术相比，本技术的优点是：通过于计算机主机内部增置有散热室与散热板，使散热板面积及热交换的空间大幅增加而提升散热效果，且同时运用散热室内所配置的散热模块，使散热量能大幅增加，进而提升整体的散热能力，以解决现今笔记型计算机散热能力不足的问题。有关本技术的详细说明及
技术实现思路
现配合图式说明如下：附图说明：图1是已知笔记型计算机的散热模块配置示意图。图2是已知笔记型计算机的散热模块配置俯视示意图。图3是本技术的散热模块与结构的配置示意图。-->图4是本技术的散热模块与结构的配置俯视示意图。图5-1是本技术的散热板的一实施例示意图。图5-2是本技术的散热板另一实施例示意图。图6是本技术的散热模块与结构另一实施例示意图。图7-1是本技术的散热板与风扇配置的一实施例示意图。图7-2是本技术的散热板与风扇配置另一实施例示意图。图7-3是本技术的散热板与风扇配置再一实施例示意图。图8是本技术的散热模块具致冷片的一实施例示意图。图9是本技术的散热模块配置隔热片的一实施例示意图。图10是本技术的散热模块的又一实施例示意图。图11是本技术的散热模块配置隔热片的另一实施例示意图。图12是本技术的入风口与出风口的一实施例示意图。标号说明：风扇 1 散热器 2芯片 3 主机板 4散热模块 5 散热板 50散热鳍片 500 热导体 51致冷片 52 隔热板 53隔板 6 凸部 61穿孔 62 入风口 71、711出风口 72、81 容置槽 8散热室 9具体实施方式：首先，请同时参阅图3及图4所示，本技术为可携式计算机的散热结构，是在笔记型计算机主体的容置槽8内部再增设一散热室9以供散热模块5的热导体51、散热板50及风扇1所容置，该散热室9可设于容置槽8内的发热芯片的上方或下方实施，其中该散热模块5至少包含有：一热导体51、一风扇1及一散热板50与散热器2。该散热室9以一隔板6与容置槽8做区隔，而于隔板6上设有复-->数凸部61与穿孔62，该穿孔62供热导体51所穿设，该热导体51为散热器2与散热板50的热导通，复数凸部61供主机板4或其它组件作为固定之用。其中，该散热模块5由一个或一个以上的热导体51于一端贴设于主容置槽8的主机板4的散热器2上，另一端则连接至散热板50上；当计算机运作时，芯片3产生的热将传予散热器2，再由热导体51将热传导至散热室9内的散热板50上，该散热板50上置有复数的散热鳍片500以增加散热面积及效应。之后风扇1由入风口71吸入较冷的空气，以吹至散热板50与散热鳍片500上，将较热的气体由出风口72排出至机壳之外，藉此以大幅增加总体的散热效应，解决现今笔记型计算机散热能力不足的问题。再请参阅图5-1及图5-2所示，图中揭示了散热板50与散热鳍片500的实施例示意图，图中见悉，该散热板50可为上、下双层或单一层设置散热鳍片500所实施，以迎合实施者的所需。另请参阅图6所示，上述实施例中是风扇1从入风口71吸入温度较低的空气，与散热板50及散热鳍片500进行热交换，再于另一端设有出风口72将热空气排出。而此实施例中，是将入风口711设于风扇1的顶部，使其经由风扇1的吹动能将外界空气经由上方入风口711吸入，待与散热板50及散热鳍片500进行热交换后，再将较热气体由出风口72排出机壳之外。另请参阅图7-1及图7-2与图7-3所示，其中风扇1可设置于散热室9的中间，使风自中间向两侧的散热板50与散热鳍片500吹来进行热交换，之后再由侧部边际的出风口72排出。再者，则是于散热室9一端的入风口71处设有风扇1将外界空气吸入，待经过散热板50与散热鳍片500进行热交换后，再于散热板50另一端的出风口72处设有风扇1装置，将热交换后的热空气由出风口72排出。或者，将风扇1设于散热室9的上方侧缘，并于本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可携式计算机的散热结构，该计算机内设容置槽，容置槽内设入、出风口与风扇及一散热器，其特征在于：所述计算机内部增设有一散热室，该散热室以一隔板与容置槽区分一空间，该空间内设置散热模块，该散热室可设于所述容置槽内的发热芯片的上方或下方，所述入、出风口分别设于散热室侧部，所述风扇设于散热模块内，该散热模块还包含有一具传热功能的热导体、及一散热板，该热导体的一端贴于计算机主机板芯片或芯片上的散热器，另一端贴于散热室内的散热板上，该散热板为一散热佳的金属导材，且于散热板上形成有复数的散热鳍片，且供热导体所连接，所述风扇设于散热室之中对应于入、出风口。
【技术特征摘要】
1、一种可携式计算机的散热结构，该计算机内设容置槽，容置槽内设入、出风口与风扇及一散热器，其特征在于：所述计算机内部增设有一散热室，该散热室以一隔板与容置槽区分一空间，该空间内设置散热模块，该散热室可设于所述容置槽内的发热芯片的上方或下方，所述入、出风口分别设于散热室侧部，所述风扇设于散热模块内，该散热模块还包含有一具传热功能的热导体、及一散热板，该热导体的一端贴于计算机主机板芯片或芯片上的散热器，另一端贴于散热室内的散热板上，该散热板为一散热佳的金属导材，且于散热板上形成有复数的散热鳍片，且供热导体所连接，所述风扇设于散热室之中对应于入、出风口。2、根据权利要求1的所述的可携式计算机的散热结构，其特征在于：所述热导体为一热管。3、根据权利要求1或2所述的可携式计算机的散热结构，其特征在于：所述热导体的热管为管状或扁平状。4、根据权利要求1的所述的可携式计算机的散热结构，其特征在于：所述风扇配置于散热室之中，进排气以水平至水平的方向进行交换。5、根据权利要求1的所述的可携式计算机的散热结构，其特征在于：所述入、出风口为水平的垂直方向进行交换。6、根据权利要求1的所述的可携式计算机的散热结构，其特征在于：所述风扇配置于散热室之中，进排气以垂直至水平...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄维诚，许松林，
申请(专利权)人：黄维诚，许松林，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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