【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备结构设计,具体涉及一种低热阻高效液冷散热装置。
技术介绍
随着电子设备硬件技术的发展,机载电子设备朝着小型化、高集成度的方向发展,其散热问题越来越受到关注。高功耗高热流密度芯片散热采用液冷的方式,当机载电子设备采用侧壁液冷散热方式时,芯片将热量传递给模块壳体,模块壳体再将热量传递给插槽导轨,导轨再将热量传递到机箱侧板中的冷却液,整个热传递路径较长,热阻很大。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种低热阻高效液冷散热装置,有效减少发热源到冷却液间的热阻,达到高效散热的目的。解决上述问题的技术方案是在导轨层设置液冷通道,即:所提供的低热阻高效液冷散热装置,包括液冷层和导轨层,所述导轨层固定在液冷层的下面,所述导轨层上设置有安装模块的导轨槽,所述导轨层内设置有液冷通道,导轨层的液冷通道两端分别设置有冷却液体进口和冷却液体出口。导轨槽的数量具体根据安装模块的数量而定。导轨层的液冷通道中间设置有绕流板,增加了冷却液和模块之间的换热效果。导轨层的却液体进口和冷却液体出口都与液冷层相通。上述液冷层为S形多管路并联通道。本技术的优点:1、在导轨内部设计嵌入液冷通道,有效缩短了传热路径,极大的降低了热阻。2、导轨槽内部设计液冷通道,增加换热面积,减小热阻同时,达到减重的目的。3、通过将液冷通道嵌入导轨层有效缩短芯片内热量传热路径,减小系统传 ...
【技术保护点】
一种低热阻高效液冷散热装置,包括液冷层和导轨层,所述导轨层固定在液冷层的下面,所述导轨层上设置有安装模块的导轨槽,其特征在于:所述导轨层内设置有液冷通道,导轨层的液冷通道两端分别设置有冷却液体进口和冷却液体出口。
【技术特征摘要】
1.一种低热阻高效液冷散热装置,包括液冷层和导轨层,所述导轨层固
定在液冷层的下面,所述导轨层上设置有安装模块的导轨槽,其特征在于:
所述导轨层内设置有液冷通道,导轨层的液冷通道两端分别设置有冷却液体
进口和冷却液体出口。
2.根据权利要求1所述的低热阻高效液冷散热装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵亮,杨明明,郭建平,赵航,张娅妮,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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