【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种介面卡的封装结构，属于用于电脑或数字产品的网络卡、 记忆卡等电子电路卡的封装
技术介绍
随着科技曰新月异，在电脑产品快速的推陈出新下，相关产业的技术跟 进关系到彼此的生存，而电脑产品的种类繁多，显示器、准系统、主机板、 中央处理器、键盘、鼠标、网络卡、记忆卡等等。而种种的相关产品其目的 还是提供消费者多样化的选择，于是电脑也因人为使用的方便性，逐渐由桌 上型直至笔记本型电脑，网络也由实体线路的传输渐渐转入无线形式，而上 网的功能亦需藉由电脑与网络卡配合使用方能达成，储存装置如硬盘也由固 定式渐入携带式的记忆装置如记忆卡等等，诸如此类用于电脑或数字产品的 卡， 一般都界定为介面卡，针对习知介面卡依其内部电路设计的不同，其适 用性也不同，但仍能提供上述所公开的功能，虽功能上大同小异，但结构上仍有弊端，其原因在于1、 习知介面卡的封装结构不易组装导致组装速度慢进而产生人力耗损、降 低产能产量及高成本等等问题。2 、针对第1点所述传统个别元件加以组装的介面卡众多的弊端，于是便有 埋入射出的自动化生产方式，生产介面卡，而此种方式虽解决人力耗损、...
【技术保护点】
一种介面卡的封装结构，包括上、下盖体，框架，连接器，延伸后座，延伸后盖及内设的电路板，其特征在于：上盖体的结合边成型有数垂直向下的插片，该插片为一锐角状并为一间隔的设置，该框架对应于上盖体结合边的位置处设有利于上盖体的插片与框架牢固相结合的沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林木富，
申请(专利权)人：但以诚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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