一种散热板导热装置，是在铝质的散热板的底面镀上一层镍或一层铜后，在发热组件上有一铜质的导热体，使导热体藉锡膏而与散热板底面的镍层或铜层相粘接；而散热板为以全部或局部的底面与导热体相接，也能在底面设有一凹槽，在凹槽中嵌接有导热体。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热板导热装置，特别是指一种易于制造与导热效果佳的散热组合结构。传统使用于电子组件散热的结构有许多种结构，目前最主要运用的方式，为利用铝型材的散热体式的结构，也就是运用铝抽制的技术，直接形成散热歧片式的装置，如以最需要散热的中央处理器而言，在散热体上设有略等于中央处理器的导热板面，然后在导热板面的一侧设有一条一条的突起的歧片，以导热表面将中央处理器的热导出，再以若干歧片将热导引排放出，也就是运用数倍表面积的歧片进行散热的工作。这种散热方式，在结构上最经济，制造最方便，故广受欢迎，因为以铝制成，其质轻，不会对电子组件造成损害。但是，随着中央处理器的等级升高，所需要的散热效果越来越高，所需要的散热量越来越多，对执行的速度，也要求越来越快，也就是要在最短的时间将电子组件的芯片所产生的热量排除，方能维持中央处理器的高效率运作；申请人发觉传统单纯运用扣件与中央处理器接触的铝质散热体，并无法达到快速导热的要求，在化学材料的性质中告诉我们，铜为使用量相当多且广泛的材质，若能采用铜制成，应该是很好的结构，但是铜的比重大，同样体积的重量，铝为27，铜为63.5，增加了一倍多的重量；虽有增加散热效用，但也使主机板设置中央处理器的位置，所受到的重量增加很多，也增加了售价。申请人为了提供一种较轻与较好的散热物品，于是进行研究开发，以解决传统的制作上两种材料无法连接使用的问题。本技术的目的是提供一种散热板导热装置，采用导热快的导热体与质轻的散热体组合而成，同样能达到较佳的散热要求，因为由电子组件上快速将热量导引出，才是本技术的设计重点，于是采用铜板，以铜板制成的导热体即符合使用的要求，再使导热体与传统的散热体组合成一体式的结构，便能兼顾热传递的效果，又能将热量快速导排出，因为传统的铝质散热体，通常与轴流扇相配合使用，可以很快地将热量导流出，并不需要作太大的变更。所以本技术在于寻求一个机构，使异质的导热体与散热体能够相结合，产生比以往的单一式散热体更佳的效果，不仅装配容易，且重量也不会增加太多。本技术是这样实现的由一散热体与导热体所组成，其特征在于该散热体为一铝质的散热板，在散热板的底面镀上一层镍或一层铜的接合层后，该导热体为一片状的铜质薄板，使导热体藉锡膏而与散热板底面的接合层相粘接。该散热板是以全部的底面与导热体相接。该散热板在底面设有一凹槽，在凹槽中嵌接有该导热体。该散热板在底面的该导热体为突出。本技术的特点为在铝质的散热板的底面镀上一层镍或一层铜后，在发热组件上有一铜质的导热体，使导热体藉锡青铜而与散热板底面的镍层或铜层粘接，而散热板是以全部或局部的底面与导热体相接，也能在底面设有一凹槽，在凹槽中嵌接有导热体。下面以一较佳可行的实施例并配合附图详细说明本技术的目的、特征与优点附图说明图1为本技术的立体图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的组合剖视图。图4为本技术的另一实施例剖视图。图5为本技术的又一实施例剖视图。如图1至图5所示，为本技术一种散热板导热装置，由散热体1与导热体2所组成，该散热体1为具有一铝质的散热板10与在板上突出的若干散热歧片11，在铝质的散热板10的底面12镀上一层接合物质3，接合物质为一层镍或一层铜，其后，在发热组件5上有一铜质的导热体2，使导热体2藉焊锡膏4而与散热板10底面12的镍层或铜层相粘接；而散热板10为以全部或局部的底面与导热体2相接，也能在底面设有一凹槽13，在凹槽13中嵌接有导热体2。其中由图1至图3显示出本技术的散热板10底面12为局部与导热体2相接触的形式，而图5显示为散热板10底面为全部与导热体2相接触的形式；再由图4显示出在散热板10的底面12中设有一凹槽13，而该凹槽13能容纳入部分厚度的导热体2，也就是主要让导热体2与下方的发热组件5相接。综上所述的结构，本技术运用设置在传统的铝质散热体底面的接合装置为以一接合物质处理，让原本无法相粘接合的铝质材料可以与铜质的材料结合，便能以铜很容易结合地锡膏进行粘合的结构，于是能大幅降低整体的重量。简单而言，就是增加一片导热体的薄铜板，以薄铜板达到快速地由发热组件吸热的功用，再藉由散热体将热排放出，至于散热体上的结构，并不以图示为限，可以为各种形式的散热歧片，图中预留有纹路，以方便与散热风扇进行锁接，所以本技术藉由导热体的导热功用，能提供优于单纯铝质的传热性，便能有很好的排热使用性，可以让发热组件很快地排除热量，故为一完全与以往不同的机构。权利要求1.一种散热板导热装置，由一散热体与导热体所组成，其特征在于该散热体为一铝质的散热板，在散热板的底面镀上一层镍或一层铜的接合层后，该导热体为一片状的铜质薄板，使导热体藉锡膏而与散热板底面的接合层相粘接。2.如权利要求1所述的散热板导热装置，其特征在于该散热板是以全部的底面与导热体相接。3.如权利要求2所述的散热板导热装置，其特征在于该散热板在底面设有一凹槽，在凹槽中嵌接有该导热体。4.如权利要求3所述的散热板导热装置，其特征在于该散热板在底面的该导热体为突出。专利摘要一种散热板导热装置,是在铝质的散热板的底面镀上一层镍或一层铜后,在发热组件上有一铜质的导热体,使导热体藉锡膏而与散热板底面的镍层或铜层相粘接;而散热板为以全部或局部的底面与导热体相接,也能在底面设有一凹槽,在凹槽中嵌接有导热体。文档编号H05K7/20GK2444385SQ0024590公开日2001年8月22日 申请日期2000年7月27日 优先权日2000年7月27日专利技术者郭大祺 申请人:超众科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热板导热装置，由一散热体与导热体所组成，其特征在于：该散热体为一铝质的散热板，在散热板的底面镀上一层镍或一层铜的接合层后，该导热体为一片状的铜质薄板，使导热体藉锡膏而与散热板底面的接合层相粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭大祺，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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