【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热板导热装置，特别是指一种易于制造与导热效果佳的散热组合结构。传统使用于电子组件散热的结构有许多种结构，目前最主要运用的方式，为利用铝型材的散热体式的结构，也就是运用铝抽制的技术，直接形成散热歧片式的装置，如以最需要散热的中央处理器而言，在散热体上设有略等于中央处理器的导热板面，然后在导热板面的一侧设有一条一条的突起的歧片，以导热表面将中央处理器的热导出，再以若干歧片将热导引排放出，也就是运用数倍表面积的歧片进行散热的工作。这种散热方式，在结构上最经济，制造最方便，故广受欢迎，因为以铝制成，其质轻，不会对电子组件造成损害。但是，随着中央处理器的等级升高，所需要的散热效果越来越高，所需要的散热量越来越多，对执行的速度，也要求越来越快，也就是要在最短的时间将电子组件的芯片所产生的热量排除，方能维持中央处理器的高效率运作；申请人发觉传统单纯运用扣件与中央处理器接触的铝质散热体，并无法达到快速导热的要求，在化学材料的性质中告诉我们，铜为使用量相当多且广泛的材质，若能采用铜制成，应该是很好的结构，但是铜的比重大，同样体积的重量，铝为27，铜为63.5，...
【技术保护点】
一种散热板导热装置，由一散热体与导热体所组成，其特征在于：该散热体为一铝质的散热板，在散热板的底面镀上一层镍或一层铜的接合层后，该导热体为一片状的铜质薄板，使导热体藉锡膏而与散热板底面的接合层相粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭大祺，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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