印刷电路板化学铜自动处理设备制造技术

一种印刷电路板化学铜自动处理设备，主要包含一除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀制程机械设备，其中，该除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀机械设备分别呈迂回长椭圆状排列，在两制程机械设备之间设一转存机装置，并在两制程机械设备中分别设推送装置，在推送装置中设夹具，并在夹具中设破水装置，使得印刷电路板即ＰＣＢ除胶渣和化学铜处理时呈垂直状，并通过转存机装置衔接于一次铜电镀制程机械设备，以达到连续作业的目的，从而使ＰＣＢ的电镀品质得以提升。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板即PCB除胶渣及化学铜自动处理设备，尤其涉及一种可除胶渣及进行化学铜处理和一次铜电镀连续作业，以提高生产效率的自动处理设备。
技术介绍
一般的PCB除胶渣及化学铜自动处理设备，通常包含除PCB洞孔毛边、胶渣及附膜的化学铜处理设备，使进行化学铜处理时PCB呈垂直状(排列于一篮中)，该习知的处理设备产量虽较大，但常有品质不佳的情况，且除胶渣及化学铜处理设备与一次铜电镀设备的衔接需借助人工完成，又需以无法回转的天车传输，故而占据过大空间，而另一种处理方式以水平方式操作PCB，虽可克服衔接问题，但其设备成本相当高昂，殊不理想。 另外，习知电镀处理设备PCB的板厚需达12mil以上，且需框架固定配合，PCB的板孔径需达0.25mm以上，且需振动及摆动功能配合，习知电镀处理设备生产盲埋孔板较为困难，习知电镀处理设备生产操作复杂，需较多的作业人员，此外，习知电镀处理与化学铜设备因需人员重复上板、下板，使PCB易残留指纹，造成粗糙问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种印刷电路板化学铜自动处理设备，使除胶渣、化学铜处理和一次铜电镀达到连续作业，克服两制程设备的衔接问题，进而提高电镀的品质。 为了达到上述目的，本技术提供了一种印刷电路板化学铜自动处理设备，其包含一除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀制程机械设备，其中，该除胶渣与化学铜制程机械设备及一次铜电镀制程机械设备呈迂回状排列，在两设备之间设一转存机装置，PCB呈垂直状，在化学铜制程机械设备中完成导孔化铜层及面铜的披覆，PCB通过转存机装置回转衔接于一次铜电镀制程机械设备，在导孔的化铜层与面铜再电镀一层铜镀，以达到连续作业的目的，提高PCB的电镀品质。 如上所述的印刷电路板化学铜自动处理设备，其中，该除胶渣及化学铜处理制程机械设备及一次铜电镀制程机械设备分别设有推送装置，推送装置中设用以夹置PCB使其呈垂直状的夹具。 如上所述的印刷电路板化学铜自动处理设备，其中，该除胶渣及化学铜制程机械设备的夹具，设有由对称板体所构成的用以防止印刷电路板PCB因板材过软而无法浸入药水的破水装置，PCB置于该破水装置中。 采用上述设计，本技术实现了连续作业减少了上板、下板动作，故而PCB不会残留指纹，造成粗糙问题，提高PCB的品质，其处理的PCB板厚仅需达4mil，且不需框架固定配合；PCB板孔径可达0.1mm，且不需振动及摆动功能配合；本技术可供生产盲埋孔板；另外，本技术因连续作业，生产操作简易，可降低人员成本。 为能更加详述本技术，列举较佳实施例以及附图说明如后 附图说明图1本技术的结构图。 图2本技术的化学铜制程机械设备推送装置结构图。 图3本技术的一次铜电镀制程机械设备推送装置结构图。 图4本技术的操作实施例图。 主要组件符号说明 1除胶渣及化学铜制程机械设备；11除胶渣段；12化学铜段；2一次铜电镀制程机械设备；3推送装置；31夹具；32破水装置；4推送装置；41夹具；5转存机装置；6自动落料机；7水洗烘干机。具体实施方式 请同时参阅图1、图2，并配合图3，本技术主要包含一除胶渣及化学铜制程机械设备1及一次铜电镀制程机械设备2，其中，该除胶渣及化学铜制程机械设备1呈迂回的椭圆状排列，该除胶渣及化学铜制程机械设备1设有一除胶渣段11及化学铜段12等药水槽，该除胶渣及化学铜制程机械设备1设有推送装置3，参见图2所示结构，该推送装置3设夹具31，该夹具31设有由对称板体所构成的破水装置32，该夹具31用以夹置PCB使其呈垂直状； 该一次铜电镀制程机械设备2呈迂回的椭圆状排列，在一次铜电镀制程机械设备2设推送装置4，参见图3所示结构，该推送装置4设夹具4 1，用以夹置PCB使其呈垂直状； 一转存机装置5，设在除胶渣及化学铜处理制程机械设备1及一次铜电镀制程机械设备2之间；参见图1和图4所示。 通过上述构件的组合，构成一PCB除胶渣及化学铜自动处理设备，使PCB得以夹置于推送装置3、4的夹具31、41，以垂直状方式在该除胶渣及化学铜处理制程机械设备1进行化学铜处理，并通过转存机装置5回转衔接至一次铜电镀制程机械设备2，以达到连续作业的目的，使PCB的电镀品质得以提升。 请参阅图4，本技术操作时，参见图4箭头所指方向，将PCB夹置于推送装置3的夹具31中，使PCB以垂直状方式在该化学铜制程机械设备1中经由除胶渣段11将PCB导孔中所残留的毛边及残胶等杂质清除(因每片PCB是由两层以上的线路板组成，钻孔时，会在所钻的导孔形成毛边与残胶，贯穿各层的导孔也无法导电)，再经由化学铜段12在导孔披覆化铜层与面铜，处理后通过转存机装置5回转衔接至一次铜电镀制程机械设备2的推送装置4的夹具41中，将导孔的化铜层与面铜再电镀一层铜镀，再由一自动落料机6移至一水洗烘干机7，完成PCB的电镀作业，进而达到连续作业的目的；而该推送装置4剥除后，用硝酸去除所附着的铜后，经过清洗再重新供PCB挂置电镀。 参见图2，上述推送装置3的夹具31由于设有由对称板体所构成的破水装置32，使PCB保持垂直状态从而使PCB顺利浸入药水，以防止PCB进入药水时因水的浮力造成漂移弯曲。 综上所述，仅为本技术的较佳实施示例而已，并非用以限定本技术；凡其它未脱离本技术的等效修饰或置换，均应包含于本技术范围内。权利要求1. 一种印刷电路板化学铜自动处理设备，其特征在于，包含一除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀制程机械设备，其中，该除胶渣与化学铜制程机械设备及一次铜电镀制程机械设备呈迂回状排列，在两设备之间设一转存机装置。2. 如权利要求1所述的印刷电路板化学铜自动处理设备，其特征在于，其中，该除胶渣及化学铜处理制程机械设备及一次铜电镀制程机械设备分别设有推送装置，推送装置中设用以夹置印刷电路板使其呈垂直状的夹具。3. 如权利要求2所述的印刷电路板化学铜自动处理设备，其特征在于，其中，该除胶渣及化学铜制程机械设备的夹具，设有由对称板体所构成的用以防止印刷电路板因板材过软而无法浸入药水的破水装置，印刷电路板置于该破水装置中。专利摘要一种印刷电路板化学铜自动处理设备，主要包含一除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀制程机械设备，其中，该除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀机械设备分别呈迂回长椭圆状排列，在两制程机械设备之间设一转存机装置，并在两制程机械设备中分别设推送装置，在推送装置中设夹具，并在夹具中设破水装置，使得印刷电路板即PCB除胶渣和化学铜处理时呈垂直状，并通过转存机装置衔接于一次铜电镀制程机械设备，以达到连续作业的目的，从而使PCB的电镀品质得以提升。文档编号H05K3/26GK201115023SQ200720143520公开日2008年9月10日 申请日期2007年4月10日 优先权日2007年4月10日专利技术者朋 萧 申请人:竞铭机械股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板化学铜自动处理设备，其特征在于，包含一除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀制程机械设备，其中，该除胶渣与化学铜制程机械设备及一次铜电镀制程机械设备呈迂回状排列，在两设备之间设一转存机装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧朋，
申请(专利权)人：竞铭机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]