阳极金属添加装置制造方法及图纸

技术编号:15459049 阅读:214 留言:0更新日期:2017-06-01 03:49
本实用新型专利技术涉及一种阳极金属添加装置,主要由收容座、导引管以及遮挡件所构成。该收容座用以容置多个阳极金属材,并能将多个阳极金属材通过导引管而移动至位于电镀槽上方的容置盒,而遮挡件能由阻挡阳极金属材进入导引管的阻挡位置移动至让阳极金属材自由进入导引管的连通位置,使遮挡件能选择性改变与收容座之间相对位置。藉此,当容置盒装满阳极金属材时,电镀人员将遮挡件移动至阻挡位置,使阳极金属材不会经由导引管而移动至容置盒,以避免容置盒装有过多的阳极金属材,而导致阳极金属材由容置盒掉落至电镀槽内部,并且,当遮挡件位于阻挡位置时,能确保阳极金属材持续位在收容座内部,进而利于电镀人员移动添加装置。

Anode metal adding device

The utility model relates to an anode metal adding device, which is mainly composed of an accommodating seat, a guiding tube and a shielding element. The accommodating seat for holding a plurality of anode metal material, and a plurality of metal anode material through the guide tube and move to the holding box located in the plating tank above the blocking piece by blocking anode metal materials into the guide tube blocking position to allow free access to the anode metal guide tube connected position the shutter, can change with a seat between selective relative position. Therefore, when the holding box full of anodic metal materials, electroplating staff will shield mobile to the blocking position, the anode metal material through the guide tube and will not move to the containing box, to avoid holding the box had metal anode material, and lead anode metal materials by the holding box inside, falling to electroplating when the shutter is located in the groove and the stop position, to ensure that the anode metal in a continuous seat, and then to electroplating staff in mobile adding device.

【技术实现步骤摘要】
阳极金属添加装置
本技术涉及一种阳极金属添加装置,主要是将阳极金属材(铜球)导引至位于电镀槽上方的容置盒,特别是一种能限制阳极金属材(铜球)移动至容置盒内部的阳极金属添加装置。
技术介绍
一般电镀加工主要通过电解过程,在阳极与阴极输入电流后,吸引电镀液中的金属离子游至阴极,并且还原镀着于阴极所接续的被镀物上,同时阳极所接续的金属再溶解,提供电镀液更多的金属离子,使电镀过程持续进行,直到被镀物上沉积足够的镀层为止。为了使被镀物上沉积足够的镀层,电镀人员需在电镀过程中不断地向位在电镀槽内部的钛篮添加铜球,而以往添加铜球的方式,一般是由电镀人员以人工手动的方式将铜球放置于钛篮内,直到钛篮内部充满铜球,并且,在添加铜球的过程中,电镀人员往往因为操作不当而导致铜球掉落于电镀液里,进而会影响被镀物的电镀质量以及增加制作成本。然而,为了克服前述人工添加铜球的缺失,目前已有一种能将铜球导入至钛篮内的现有铜球添加装置1,请参图1所示,所述现有铜球添加装置1主要由一收容座10、一导引管11以及一容置盒12所构成。所述收容座10内部存放多个铜球(图未示),并组装于所述导引管11,而所述导引管11能将所述多个铜球(图未示)引入至所述容置盒12,其中,所述容置盒12位于多个金属网管13上方,并能将所述多个铜球(图未示)导引至所述金属网管13内部,并且,所述金属网管13可设为不溶性阳极篮,例如:钛篮。虽然所述现有铜球添加装置1能解决人工添加铜球的缺失,但是,当所述金属网管13装满所述铜球(图未示)时,所述现有铜球添加装置1并不会限制所述铜球进入所述容置盒12,进而若所述收容座10内部还存有所述铜球(图未示),所述铜球(图未示)依然会经由所述导引管11而导入于所述容置盒12,以至于所述容置盒12内部会具有过多的所述铜球(图未示),而导致所述铜球(图未示)由所述容置盒12掉落至电镀槽内部,致使同样会影响被镀物的电镀质量以及增加制作成本。有鉴于此,目前业界常见的现有铜球添加装置在使用上仍有不足之处,实有创造一种能限制铜球移动至容置盒内部的阳极金属添加装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于当容置盒与金属网管(不溶性阳极篮)装满阳极金属材(铜球)时,能够限制阳极金属材(铜球)移动至容置盒内部,以避免容置盒装有过多的阳极金属材,而导致阳极金属材由容置盒掉落至电镀槽内部。为达所述目的,本技术有关于一种阳极金体添加装置,主要由一收容座、一导引管、一容置盒、一遮挡件、一定位装置以及一移动座所构成。所述收容座用以容置多个阳极金属材,并于内部设有一将所述多个阳极金属材引入至所述导引管的导引面以及形成一连通于所述收容座内部的贯穿孔。所述导引管用以将所述多个阳极金属材引入至所述容置盒,并组装于所述收容座,使所述收容座与导引管之间形成一组装空间,其中,所述导引管外围延伸形成一具有一定位凹槽的定位板,所述定位板的定位凹槽抵靠于一位在所述容置盒下方的电镀槽。于较佳实施例中,所述收容座与导引管之间具有一连接基座,所述连接基座具有一安装于所述收容座的连接板以及一插入于所述导引管的连接管,而所述连接板与所述连接管相互连接以形成所述组装空间。所述遮挡件位于所述组装空间,并能选择性改变与所述收容座之间相对位置,使所述遮挡件能由一阻挡所述阳极金属材进入所述导引管的阻挡位置移动至一让所述阳极金属材自由进入所述导引管的连通位置,其中,所述遮挡件具有一挡板部以及两分别形成所述挡板部两端的挡块部,所述挡板部设有一通孔区域以及一板片区域,而所述挡块部用以限制所述遮挡件的移动范围,并且,当所述遮挡件位于所述阻挡位置与连通位置两者其中一时,所述遮挡件的局部区段会外凸于所述组装空间。于较佳实施例中,所述挡板的通孔区域对应于所述贯穿孔时,所述遮挡件位于所述连通位置,而所述挡板的板片区域遮盖于所述贯穿孔时,所述遮挡件位于所述阻挡位置,藉此,所述遮挡件由所述阻挡位置移动至所述连通位置时,所述遮挡件能减少遮盖于所述贯穿孔的区域范围,进而同时增加所述贯穿孔未受到所述遮挡件的区域范围。所述定位装置用以限制所述遮挡件移动,并设有一第一定位件以及一能选择性组卸于所述第一定位件的第二定位件,所述第一定位件组装于所述收容座或遮挡件两者其中之一,而所述第二定位件组装于所述收容座或遮挡件两者中的另一。其中,所述第一定位件与第二定位件相互组装时呈现一组装状态,使所述遮挡件持续位于所述阻挡位置与连通位置两者其中之一,而所述第一定位件与第二定位件解除组装时呈现一分离状态,使所述遮挡件通过所述遮挡件的挡块部抵触于所述导引管而持续位于所述阻挡位置与连通位置的另一。所述移动座位于所述收容座下方,并通过多个能防止所述移动座震动的避震件而组装于所述收容座,并且,所述移动座能带动所述收动所述收容座进行移动。本技术的特点在于当金属网管与容置盒容置满阳极金属材,电镀人员将遮挡件移动至阻挡位置,使阳极金属材不会经由导引管而引入至容置盒,以避免容置盒装有过多的阳极金属材,而导致阳极金属材由容置盒掉落至电镀槽内部。附图说明图1为现有铜球添加装置的示意图;图2与图3为本技术阳极金属添加装置配合电镀槽结构使用的示意图;图4为本技术阳极金属添加装置于第一较佳实施例的示意图;图5为本技术阳极金属添加装置于第一较佳实施例的分解图;图6A为遮挡件位于阻挡位置的示意图;图6B为遮挡件位于连通位置的示意图;图7A为定位装置与遮挡件相互组装呈现组装状态的示意图;图7B为定位装置与遮挡件解除组装呈现分离状态的示意图;图8A为收容座存放阳极金属材的示意图;图8B为阳极金属材移动至金属网管的示意图;图8C为本技术阳极金属添加装置移动至另一电镀槽结构的示意图;图9A与图9B为本技术阳极金属添加装置于第二较佳实施例的示意图。附图标记说明:1-现有铜球添加装置;10-收容座;11-导引管;12-容置盒;13-金属网管;2-阳极金属添加装置;20-电镀槽结构;21-电镀槽;22-容置盒;221-通孔;23-金属网管;24-移动轨道;25-电镀液;26-导电板;30-收容座;31-容置空间;32-贯穿孔;33-震动马达;34-导引部;341-倾斜面;35-连接基座;351-第一连接板;351a-连接孔;352-第二连接板;353-连接管;354-组装空间;40-导引管;41-导入孔;42-导出孔;43-导引通道;44-定位板;441-定位凹槽;50-遮挡件;51-挡板部;511-通孔区域;512-板片区域;52-第一挡块部;53-第二挡块部;54-阻挡位置;55-连通位置;60-定位装置;61-第一定位件;611-枢接部;612-组接部;612a-沟槽;62-第二定位件;63-固定座;70-移动座;71-避震件;72-滚轮;80-阳极金属材;A-组装状态;B-分离状态。具体实施方式下面结合具体实施例和附图来进一步描述本技术,本技术的优点和特点将会随着描述而更为清楚。请参阅图2及图3所示,于第一较佳实施例中,本技术阳极金属添加装置2主要应用于一电镀槽结构20,所述电镀槽结构20具有多个电镀槽21、多个容置盒22、多个金属网管23以及一移动轨道24四部分,所述每一个电镀槽21用以容置一电镀液25,并于顶部各设有本文档来自技高网
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阳极金属添加装置

【技术保护点】
一种阳极金属添加装置,具有一用以容置多个阳极金属材的收容座以及一组装于所述收容座的导引管,所述导引管能将所述多个金属材引入至一位于一电镀槽上方的容置盒,其特征在于包括:所述阳极金属添加装置进一步具有一能选择性改变与所述收容座之间相对位置的遮挡件,而所述遮挡件能由一阻挡所述阳极金属材进入所述导引管的阻挡位置移动至一让所述阳极金属材自由进入所述导引管的连通位置。

【技术特征摘要】
1.一种阳极金属添加装置,具有一用以容置多个阳极金属材的收容座以及一组装于所述收容座的导引管,所述导引管能将所述多个金属材引入至一位于一电镀槽上方的容置盒,其特征在于包括:所述阳极金属添加装置进一步具有一能选择性改变与所述收容座之间相对位置的遮挡件,而所述遮挡件能由一阻挡所述阳极金属材进入所述导引管的阻挡位置移动至一让所述阳极金属材自由进入所述导引管的连通位置。2.根据权利要求1所述的阳极金属添加装置,其特征在于:所述收容座具有一连通于所述收容座内部的贯穿孔,而所述遮挡件由所述阻挡位置移动至所述连通位置时,所述遮挡件能减少遮盖于所述贯穿孔的区域范围,进而同时增加所述贯穿孔未受到所述遮挡件的区域范围。3.根据权利要求2所述的阳极金属添加装置,其特征在于:所述遮挡件具有一通孔区域以及一板片区域,所述通孔区域对应于所述贯穿孔时,所述遮挡件位于所述连通位置,而所述板片区域遮盖于所述贯穿孔时,所述遮挡件位于所述阻挡位置。4.根据权利要求3所述的阳极金属添加装置,其特征在于:所述通孔区域与板片区域两者共同形成一挡板部,所述挡板部两端分别设有一限制所述遮挡件移动范围的挡块部。5.根据权利要求1所述的阳极金属添加装置,其特征在于:所述阳极金属添加装置还设有一限制所述遮挡件移动的定位装置,所述定位装置设有可相互组卸的一第一定位件与一第二定位件,所述第一定位件组装于所述收容座与遮挡件两者其中之一,而所述第二定...

【专利技术属性】
技术研发人员:萧朋
申请(专利权)人:竞铭机械股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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