【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，尤其是指一种。
技术介绍
电路板制造流程中的钻孔工序会在钻孔内残留有钻屑，这将影响下道沉铜工序孔内沉铜的光洁度和致密性，最终可能导致电路板报废。所以必须在沉铜之前将钻孔内的钻屑清除干净。一种清除的方法是利用吹风的方法将残留的钻屑从钻孔中吹走，吹孔机在吹风过程中，风刀非常接近面板，因此在操作过程中容易划伤面板，导致电路板的损坏。另外一个问题是，无论电路板大小，工作的风刀数量都是固定，导致吹孔效率不高，有时浪费压缩空气，浪费能源。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种清除电路板钻屑的设备，在操作过程中，能够避免划伤电路板面板，且吹孔除屑效果好。本专利技术进一步所要解决的技术问题是提供一种清除电路板钻屑的方法，其操控简单，且能够避免划伤电路板面板，且吹孔除屑效果好。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向...
【技术保护点】
一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，其特征在于：压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈念明，黄胜贤，詹顺华，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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