用于将集成电路连接至外部电路的载运带及其制作方法技术

在作为一拉长的基膜的宽度方向上的中央部分的一布线形成区域中的该基膜的上表面上形成预定的铜的布线。而且，在该基膜的上表面的宽度方向上相对的两部分上形成铜的带形第一加强层。结果，即使该基膜具有相对薄的厚度，接近扣链齿孔的该基膜的部分可被使得具有期望的强度。为使第一加强层不与一传动滚柱的插头相接触，在第一加强层中形成略大于这些扣链齿孔的开口。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种载运带，且更具体地涉及一种COF(膜上芯片)型的载运带及其制做方法。载运带(其中沿其长度连续地形成多个柔性的布线基底)包括一所谓的TAB(带自动结合)型和所谓的COF(膜上芯片)型的载运带。该TAB型载运带包括具有在形成集成电路的部分附近的部分中形成的，及在外部引线附近的部分中形成的通孔的一基膜。该COF型载运带包括在形成集成电路的部分附近的部分中不形成有通孔的一基膜。这些载运带被广泛地用于例如在液晶显示装置中所用的驱动器的连接。在TAB型载运带中，基膜是厚的，并在设置外部引线的部分上被弯曲，从而将外部引线连接至一外部电路的端子。为加强该带的柔性，在定位在这些外部引线下方的基膜的那些部分中形成通孔。另一方面，在COF载运带中，由聚酰亚胺制成的基膜相对较薄并具有较高的柔性。因此，在形成集成电路的部分附近的该带的部分中不形成通孔。如图35中所示，一COF型载运带21具有沿一基膜22的左和右侧部分两者形成的多个对应的扣链齿孔，设置在基膜22的中间表面部分上的布线24，和各个覆盖除了相对的两端部部分以外的对应布线24的保护膜25。基膜22长至在几十米到100米之间。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将一集成电路连接至一外部电路的载运带，包括： 具有多个孔的一拉长的基膜； 在该多个孔中包括的一对孔之间的基膜的一表面上形成的一线；和 在该基膜的该一表面上形成，且具有对应于该基膜的该孔的一开口的一加强层，该开口具有面对该基膜的一长度的方向且暴露出该基膜的该一表面的一侧部分的一侧，该一侧部分位于该开口的该一侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斉藤浩一，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]