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一种音频放大集成电路制造技术

技术编号:12795451 阅读:114 留言:0更新日期:2016-01-30 17:37
本实用新型专利技术公开了一种音频放大集成电路,包括话筒、放大电路和耳机,所述话筒与放大电路相连接,放大电路的输出端依次经过电路输出接口和耳机输入接口后与耳机相连接,其中,所述放大电路包括放大器芯片LM386,电阻,可调电阻,第一至第八电容、频响选择开关和电源。本实用新型专利技术通过改进现有的音频放大集成电路设计可以减小助听器的电器元件组件数量,改善患者的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种音频放大集成电路,涉及电子集成电路设计

技术介绍
助听器通常安装在用户的耳内或耳后,以为用户放大声音。助听器的一些常见类型包含耳后式(BTE)助听器、耳内式(ITE)助听器、耳道式(ITC)助听器、完全耳道式(CIC)助听器等。助听器通常包含一助听器外壳,在所述助听器外壳内可容纳一塑料框架,该塑料框架用于支撑和保持一处于助听器外壳内理想位置中的印刷电路板(PCB)。在该印刷电路板上可提供在助听器中可提供或需要的一信号处理电路或其它电路或元件。由于理想的助听器通常较小,所以助听器内的空间通常是有限的。因此,可能需要减少助听器中所需组件的数量或减小这些组件的大小。另外,减少组件数量或减小组件大小可允许提高组装这些组件期间的效率,以实现所需的助听器。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:针对现有技术的缺陷,提供一种音频放大集成电路,通过改进现有的音频放大集成电路设计可以减小助听器的电器元件组件数量,改善患者的使用体验。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:—种音频放大集成电路,包括话筒、放大电路和耳机,所述话筒与放大电路相连接,放大电路的输出端依次经过电路输出接口和耳机输入接口后与耳机相连接,其中,所述放大电路包括放大器芯片LM386,电阻,可调电阻,第一至第八电容,频响选择开关和电源;话筒的第一输出端分别与放大器芯片LM386的第二引脚、第七电容的一端、电源的正极相连接,话筒的第二输出端分别与电阻的一端、第一电容的一端相连接,话筒的第三输出端分别与电阻的另一端、可调电阻的一端、第二电容的一端、第三电容的一端、第四电容的一端、大器芯片LM386的第七引脚、大器芯片LM386的第六引脚、第七电容的另一端、电源的负极相连接并接地;第一电容的另一端与可调电阻的另一端相连接,可调电阻的可调端经过频响选择开关与第五电容的一端相连接,第五电容的另一端与大器芯片LM386的第一引脚相连接;第二、第三、第四电阻的另一端分别与频响选择触点a、b、c相连接;大器芯片LM386的第三引脚经过第六电容与大器芯片LM386的第四引脚相连接;大器芯片LM386的第五引脚经过第八电容与电路输出接口相连接。作为本技术的进一步优选方案,所述第五电容、第六电容均为极性电容。作为本技术的进一步优选方案,所述第六电容的大小为10 μ F。作为本技术的进一步优选方案,所述第五电容为输出耦合电容。作为本技术的进一步优选方案,所述第七电容为电源去耦电容。作为本技术的进一步优选方案,所述话筒的型号为CSZ-9。本技术采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:本技术通过改进现有的音频放大集成电路设计可以减小助听器的电器元件组件数量,改善患者的使用体验。【附图说明】图1是本技术的电路结构图,其中:R1为电阻,R2为可调电阻,C1至C8为第一至第八电容,S为频响选择开关,BP为话筒,BL为耳机,XJ为电路输出接口,XP为耳机输入接口,V为电源。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能解释为对本技术的限制。下面结合附图对本技术的技术方案做进一步的详细说明:本技术的电路结构图如图1所示,所述音频放大集成电路,包括话筒、放大电路和耳机,所述话筒与放大电路相连接,放大电路的输出端依次经过电路输出接口和耳机输入接口后与耳机相连接,所述放大电路包括放大器芯片LM386,电阻,可调电阻,第一至第八电容,频响选择开关和电源;话筒的第一输出端分别与放大器芯片LM386的第二引脚、第七电容的一端、电源的正极相连接,话筒的第二输出端分别与电阻的一端、第一电容的一端相连接,话筒的第三输出端分别与电阻的另一端、可调电阻的一端、第二电容的一端、第三电容的一端、第四电容的一端、大器芯片LM386的第七引脚、大器芯片LM386的第六引脚、第七电容的另一端、电源的负极相连接并接地;第一电容的另一端与可调电阻的另一端相连接,可调电阻的可调端经过频响选择开关与第五电容的一端相连接,第五电容的另一端与大器芯片LM386的第一引脚相连接;第二、第三、第四电阻的另一端分别与频响选择触点a、b、c相连接;大器芯片LM386的第三引脚经过第六电容与大器芯片LM386的第四引脚相连接;大器芯片LM386的第五引脚经过第八电容与电路输出接口相连接。在本技术的一个具体实施例中,所述第五电容、第六电容均为极性电容;所述第六电容的大小为10 μ F ;所述第五电容为输出親合电容;所述第七电容为电源去親电容;所述话筒的型号为CSZ-9。助听器主要是由微型拾音器(话筒)、放大器和耳机三部分组成的微小型扩音机。尽管助听器的电路结构与一般扩音机在形式上较为相似,但二者的要求有差异。扩音机是按正常人的听力范围及音域设计的,而助听器则根据耳聋患者的失音特征和程度来设计的。一般助听器对频率响应、谐波失真、噪音等要求虽然没有扩音机那么高,放大器级数也少于扩音机,不过对有关的性能指针均有一定的要求,通常助听器的传声增益要在15?55dB左右,频响在100?600Hz,失真度小于10%?15%。显然采用LM386集成块是可以满足的。LM386高频响应可达300kHz,电源电压范围为1?6V时,其静态电源为4mA,适用于电池供电。图中LM386被连接成正相放大器电路。3、4脚接有10 μ F电容,故电路增益被提至最大。这样做的原因在于LM386的增益不太大,用于助听器时余量并不足,尤其当话筒灵敏度较差时比较明显,调低增益常常不能满足要求。话筒信号通过耦合,经LM386放大后从输出,再推动耳机发声,可调电阻用于音量调节。频响选择开关置于a、b、c位时,对应的电路频响分别是3000、4500和6000Hz左右,该频响选择电路实际上是一电容衰减电路。设置它的目的是压缩电路的频响,减弱和消除耳聋者不需的音频成分和噪音,以提高清晰度和减轻耳朵的疲劳感。C5为输出耦合电容,C7为电源去耦电容。上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明,但是本技术并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,虽然本技术已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围内,当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的技术实质,在本技术的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本技术技术方案的保护范围之内。【主权项】1.一种音频放大集成电路,其特征在于:包括话筒、放大电路和耳机,所述话筒与放大电路相连接,放大电路的输出端依次经过电路输出接口和耳机输入接口后与耳机相连接,其中, 所述放大电路包括放大器芯片LM386,电阻,可调电阻,第本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种音频放大集成电路,其特征在于:包括话筒、放大电路和耳机,所述话筒与放大电路相连接,放大电路的输出端依次经过电路输出接口和耳机输入接口后与耳机相连接,其中,所述放大电路包括放大器芯片LM386,电阻,可调电阻,第一至第八电容,频响选择开关和电源;话筒的第一输出端分别与放大器芯片LM386的第二引脚、第七电容的一端、电源的正极相连接,话筒的第二输出端分别与电阻的一端、第一电容的一端相连接,话筒的第三输出端分别与电阻的另一端、可调电阻的一端、第二电容的一端、第三电容的一端、第四电容的一端、放大器芯片LM386的第七引脚、放大器芯片LM386的第六引脚、第七电容的另一端、电源的负极相连接并接地;第一电容的另一端与可调电阻的另一端相连接,可调电阻的可调端经过频响选择开关与第五电容的一端相连接,第五电容的另一端与放大器芯片LM386的第一引脚相连接;第二、第三、第四电容的另一端分别与频响选择触点a、b、c相连接;放大器芯片LM386的第三引脚经过第六电容与放大器芯片LM386的第四引脚相连接;放大器芯片LM386的第五引脚经过第八电容与电路输出接口相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:傅明尧
申请(专利权)人:傅明尧
类型:新型
国别省市:江苏;32

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