药液处理装置制造方法及图纸

技术编号:3732501 阅读:129 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的药液处理装置包括:以填满与应喷射的药液B相同的药液B的药液槽9、配设在药液槽9的药液B中,用于夹住印刷电路板材A而输送的带式输送机2、配设于药液槽9的药液B中,朝向被输送的印刷电路板材A以极小的上下间隔L喷射新鲜药液B的缝隙状喷射口13或喷射喷嘴等药液喷射装置10。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种药液处理装置,特别涉及一种例如使用在印刷电路板的制作工序中,对于作为被输送基材的印刷电路板材喷射显影液或腐蚀液等药液以进行化学处理或药液处理的药液处理装置。首先,将作为基材代表的印刷电路板的现有技术说明如下。近来,随着电子机器的小型化、轻量化及高密度化的显著发展,其重要零件的印刷电路板也逐渐向更加小型化、精巧化、极薄化及可挠化等方向发展。例如,作为印刷电路板一个重要部分的,可举出包括半导体芯片、封装缠绕的CSP、PBGA等,逐渐向超小型化、超精巧化、超极薄化及超可挠化等方向发展。然而,尤其在这种印刷电路板上,其外表面所形成的电路的微细化、高精密化及高密度化等正处于显著的发展状况中。相对地,在一般性的印刷电路板中,电路宽度的界限值被定为150μm左右,即使为包括半导体芯片、封装缠绕的CSP、PBGA,其电路宽度(导体宽)的界限值被定为70μm。但近来基于上述理由,连一般性的印刷电路板也日益被要求为50μm至30μm的电路宽度。例如,甚至被要求电路宽度为20μm,电路间的空间为30μm。如上所述,就印刷电路板的电路而言,其电路宽度已趋于微细化倾向,同时这种电路宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药液处理装置,它是对被输送的基材喷射药液而进行化学处理的药液处理装置,其特征在于,其具有填满与被喷射的药液相同的药液的药液槽,被配设于该药液槽的药液中且用于输送基材的带式输送机,配设在该药液槽的药液中、朝向被输送的基材喷射新鲜药液的药液喷射装置,以及在输送该基材的输送机中间可转向的转向输送机。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:新山喜三郎菅原清司
申请(专利权)人:东京化工机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[]

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