药液处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种药液处理装置，在解决被喷射的药液所造成的乱流、储液、变形事故的同时，能防止在液中的上浮、鼓动、变形等的搬送困扰，也不会对电路形成面造成损伤。该药液处理装置（１）被用于基板的制造工序中，通过药液（Ｂ）对基板材料（Ａ）进行表面处理。其具有：液槽（５），被药液（Ｂ）填满；输送装置（３），被配设在该液槽（５）内，搬送基板材料（Ａ）；以及喷嘴（４），被配设在该液槽（５）内，对基板材料（Ａ）喷射药液（Ｂ）。该输送装置（３）具备运送基板材料（Ａ）的夹持滚筒（８、９）群，这些夹持滚筒（８、９）由夹持基板材料（Ａ）的两侧端面（Ｄ）并进行运送的驱动滚筒所构成，例如，夹持并运送的一边的夹持滚筒（８）由软质材料所构成；另一边的夹持滚筒（９）由在外周面形成有槽（２１）的硬质材料所构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种药液处理装置。即，关于一种药液处理装置， 其在基板的制造工序中被采用，并通过药液来对基板材料进行表面 处理。
技术介绍
用于电子机器的电路基板小型轻量化、极薄化、挠性化的进展 很显著，形成的电路的微细化、高密度化也很显著。而且，在这种基板的制造工序中，使用药液处理装置，基板材 料通过被喷射的药液进行表面处理。喷射例如，显影液、蚀刻液、 剥离液等的药液，来进行显影、蚀刻、剥离等的表面处理。在这种现有范例的药液处理装置中，基板材料一边被输送装置 的搬送滚所搬送， 一边从喷嘴喷射药液，来依序执行显影、蚀刻、 剥离等的表面处理，并制造形成电路的基板。另外，输送装置和喷 嘴一般被配设在大气中、空中，基板材料通过在大气中、空中被喷 射的药液而被进行表面处理。相对于此，也正在开发将输送装置和喷嘴配设在药液里，进行 表面处理的药液处理装置。即，将输送装置和喷嘴配设在充满药液 的液槽中，由此也出现了通过液中喷射的药液来对基板材料进行表 面处理的药液处理装置。作为这种药液处理装置，例如，能举出以下专利文献l、 2所公开的装置。专利文献1是关于空中喷射处理方式的装置，专利文献2是关于液中喷射处理方式的装置。日本特开2002-68435号公报 日本特开平10-079565号公报
技术实现思路
可是，关于这种现有范例，被指出了以下问题。 第1，关于空中喷射处理方式的药液处理装置，被指出了以下 的问题。即，被喷射的药液将基板材料的表面在与前后搬送方向正 交的左右宽度方向上流动，并进行表面处理之后，从左右两側边流下。但是，并不是所有药液都如预期般地在左右的宽度方向上流动， 次要地，反而容易在前后纟般送方向上以成为乱流的方式流动、在中 央部成为储液而滞留。另外，如果发生这种乱流和储液，则会妨碍药液的更新，并产 生表面处理的慢速、过度不足、不均匀，对形成均匀的电路产生障 碍，对向电路的细微化、高密度化进展的基板而言，成为很大的问 题。另外，这种基板材料因极薄化而韧性不够，较软，但是对这种 基板材料，随着喷射压、重量而喷射药液。因此，被指出了基板材 料大多无法被输送装置稳定搬送的问题。由于被喷射的药液的压 力、重量，被搬送的基板材料常发生挠曲、弯曲、折断、皱褶、巻 缩、落下等的事故。第2,关于液中喷射处理方式的药液处理装置，被指出了以下 的问题。该药液处理装置被开发来解决上述第1问题点，即，解决 空中喷射处理方式的药液处理装置的问题点，但是关于被输送装置 上下的连续滚筒群和滚轮群所夹持且在液中被搬送的基板材料，被指出了其电路形成面接触于连续滚筒和滚轮而损伤的问题。本专利技术的药液处理装置有鉴于这种情况，为解决上述现有范例 的课题而完成。另外，本专利技术的目的在于提供一种药液处理装置， 第1,解决被喷射的药液所造成的乱流、储液、变形事故的同时， 第2,没有在搬送中对电路形成面造成损伤的危险。解决这种问题的本专利技术的技术手段如同以下。首先，关于第1 项」技术方案，如下所述。第1项技术方案的药液处理装置，其被用于基板的制造工序中，通过药液来对基板材料进行表面处理，该装置具有液槽，被 该药液填满；输送装置，被配设在该液槽内，搬送该基板材料；喷 嘴，被配设在该液槽内，对该基板材料喷射该药液。而且，其特征 在于，该输送装置具备以不接触电路形成面的方式运送该基板材料 的夹持滚筒群，该夹持滚筒由夹持该基板材料的两側端面并进行运 送的驱动滚筒所构成。关于第2项技术方案，如下所述。第2项技术方案的药液处理 装置，在第1项技术方案中，夹持、运送该基板材料且成对的其中 一边的该夹持滚筒，由例如硬质橡胶制的软质材料所构成；另一边 的该夹持滚筒由例如金属制的硬质材料所构成，在外周面形成槽。 并且，在两个这样的该夹持滚筒之间， 一边压接、挟持该基板材料 一边不滑动、弯曲地运送该基板材料。关于第3项技术方案，如下所述。第3项技术方案的药液处理 装置，在第1项技术方案中，该药液处理装置在基板制造工序的显 影工序、蚀刻工序、或者剥离工序中被使用，该药液由显影液、蚀 刻液、或者剥离液所组成。而且，其特征在于，该基板材料由挠性 基板材料、其他的极薄材料所构成。关于第4项技术方案，如下所述。第4项技术方案的药液处理 装置，在第1项技术方案中，该输送装置水平搬送该基板材料。而 且，其特征在于，该夹持滚筒在上下成对的同时被配置在左右，分 别从上下夹持该基板材料的左右两側端面并进行运送。 本专利技术根据这些手段构成，所以如下所述。(1) 该药液处理装置在基板制造工序中被使用，对基板材料进 行药液处理。(2) 例如，在显影工序、蚀刻工序、或者剥离工序中，用输送 装置来搬送基板材料，并且从喷嘴喷射药液来进行表面处理。(3) 另外，在填满与被喷射的药液相同的药液的液槽中配设输 送装置和喷嘴。(4) 因此，被喷射的药液在液中一直前进，对基板材料的电路 形成面进行表面处理之后，不流过基板材料表面而被反射，且被吸 收于液槽的药液中。(5) 在该药液处理装置中，这样药液不会在基板材料表面流动， 不会发生药液的乱流、储液、滞留等。另外，由于被喷射的药液的 压力、重量产生的基板材料的挠曲、弯曲、折断、皱褶、巻缩、落 下等也不会发生。(6) 那么，在该药液处理装置中，输送装置的夹持滚筒夹持基 板材料两侧端面并进行运送。(7) 因此，没有被液中搬送的基板材料的电路形成面造成损伤 的危险。即，夹持滚筒夹持基板材料的两侧端面并运送，且不接触 基板材料的电路形成面。(8) 此外，夹持滚筒和基板材料的两侧端面由于有药液介入而 打滑、易于滑动，基板材料也会有弯曲的危险。作为夹持滚筒，如 果采用组合硬质橡胶滚筒和附有槽的金属滚筒，则能以较强的摩擦 力和止动力确实地防止这些问题。 (9)因此，该药液处理装置发挥以下的效果。第1,本专利技术的药液处理装置以液中喷射处理方式所形成，所 喷射的药液引起的乱流、储液、挠曲等的事故被解决。即，此药液处理装置因为以液中喷射的药液来对基板材料进行 表面处理，所以与如同空中喷射处理方式的前述的这种现有范例那 样，也就是与这种现有范例的夹持滚筒的接触搬送不同，不会有电 路损伤，另外，被喷射的药液的乱流、储液、滞留等也不会发生。 从而，还消除表面处理的慢速、过度不足、不均匀，并实现形成均 匀的电路。另外，也能回避由于被空中喷射的药液的压力、重量引 起的基板材料的挠曲、弯曲、折断、皱褶、巻缩、落下等事故。第2,此药液处理装置以液中喷射处理方式所形成，但是没有 对被液中搬送的基板材料的电路形成面造成损伤的危险。即，该药液处理装置的输送装置中，夹持滚筒因为夹持基板材 料的两侧端面并运送，所以与前述液中喷射处理方式的这种现有范 例那样，也就是与这种现有范例那样的夹持滚筒的接触搬送不同， 对基板材料的电路形成面不造成损伤。另外，关于夹持滚筒，在成 对的其中 一边为硬质橡胶制、另 一边为附带槽的金属制的情况下， 也能确实地防止基板材料的滑动和弯曲等，由此防止搬运的麻烦。这样，这种现有范例中存在的问题全部被解决等，本专利技术的发 挥的效果显著。附图说明图1是关于本专利技术的药液处理装置，为用于说明实施专利技术的最 佳形态的、整体的侧剖面说明图。图2是用于说明实施同一专利技术的最佳形态的、主要部分的正剖 面说明图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药液处理装置，该药液处理装置被用于基板的制造工序中，通过药液对基板材料进行表面处理，其特征在于具有：液槽，被该药液填满；输送装置，被配设在该液槽内，搬送该基板材料；喷嘴，被配设在该液槽内，对该基板材料喷射该药液；其中该输送装置具备以不接触电路形成面的方式运送该基板材料的夹持滚筒群，该夹持滚筒由夹持该基板材料的两侧端面并进行运送的驱动滚筒所构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新山喜三郎，菅原清司，
申请(专利权)人：东京化工机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]