药液处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种药液处理装置，在解决被喷射的药液所造成的乱流、储液、变形事故的同时，能防止在液中的上浮、鼓动、变形等的搬送困扰，也不会对电路形成面造成损伤。该药液处理装置（１）被用于基板的制造工序中，通过药液（Ｂ）对基板材料（Ａ）进行表面处理。其具有：液槽（５），被药液（Ｂ）填满；输送装置（３），被配设在该液槽（５）内，搬送基板材料（Ａ）；以及喷嘴（４），被配设在该液槽（５）内，对基板材料（Ａ）喷射药液（Ｂ）。该输送装置（３）具备运送基板材料（Ａ）的夹持滚筒（８、９）群，这些夹持滚筒（８、９）由夹持基板材料（Ａ）的两侧端面（Ｄ）并进行运送的驱动滚筒所构成，例如，夹持并运送的一边的夹持滚筒（８）由软质材料所构成；另一边的夹持滚筒（９）由在外周面形成有槽（２１）的硬质材料所构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种药液处理装置。即，关于一种药液处理装置， 其在基板的制造工序中被采用，并通过药液来对基板材料进行表面 处理。
技术介绍
用于电子机器的电路基板小型轻量化、极薄化、挠性化的进展 很显著，形成的电路的微细化、高密度化也很显著。而且，在这种基板的制造工序中，使用药液处理装置，基板材 料通过被喷射的药液进行表面处理。喷射例如，显影液、蚀刻液、 剥离液等的药液，来进行显影、蚀刻、剥离等的表面处理。在这种现有范例的药液处理装置中，基板材料一边被输送装置 的搬送滚所搬送， 一边从喷嘴喷射药液，来依序执行显影、蚀刻、 剥离等的表面处理，并制造形成电路的基板。另外，输送装置和喷 嘴一般被配设在大气中、空中，基板材料通过在大气中、空中被喷 射的药液而被进行表面处理。相对于此，也正在开发将输送装置和喷嘴配设在药液里，进行 表面处理的药液处理装置。即，将输送装置和喷嘴配设在充满药液 的液槽中，由此也出现了通过液中喷射的药液来对基板材料进行表 面处理的药液处理装置。作为这种药液处理装置，例如，能举出以下专利文献l、 2所公开的装置。专利文献1是关于空中喷射处理方式的装置，专利文献2是关于液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药液处理装置，该药液处理装置被用于基板的制造工序中，通过药液对基板材料进行表面处理，其特征在于具有：液槽，被该药液填满；输送装置，被配设在该液槽内，搬送该基板材料；喷嘴，被配设在该液槽内，对该基板材料喷射该药液；其中该输送装置具备以不接触电路形成面的方式运送该基板材料的夹持滚筒群，该夹持滚筒由夹持该基板材料的两侧端面并进行运送的驱动滚筒所构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新山喜三郎，菅原清司，
申请(专利权)人：东京化工机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]