【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器。技术背景近年来随着科技的日益进步，尤其是半导体技术的飞速发展，集成电路芯片的集成度越 来越高，相应地，其运算速度越来越快，这样，集成电路芯片在运行中所产生的热量也越来 越多。为了能够迅速将集成电路芯片于高速运行时所产生的热量驱走，业界多于集成电路芯 片上表面安置一由具有良好导热性能的材料制成的散热器。如图3及图4所示的一种散热器40，包括一方形底座42及自所述底座42上表面延伸形成且 呈规则排列的若千方形散热鳍片44，使用中，所述散热器40的下表面紧贴于一集成电路芯片 (图未示)的上表面，当自一风源(图未示)吹来的冷空气流到达所述散热器40的一端部时 ，冷空气流便顺着形成于这些散热鳍片44之间的空气流道46流经这些散热鳍片44，带走由所 述集成电路芯片所产生的被传导至这些散热鳍片44上的热量，继而，吸收热量后的空气流从 所述散热器40的另一端部流出，从而为所述集成电路芯片进行散热，使所述集成电路芯片的 温度保持在正常的工作温度范围内。然而，在冷空气流自所述散热器40的一端部流向另一端部时，由于受所述散热器40的各 散热鳍片44及原存...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙珂，陈晓竹，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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