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本发明涉及一种药液处理装置，在解决被喷射的药液所造成的乱流、储液、变形事故的同时，能防止在液中的上浮、鼓动、变形等的搬送困扰，也不会对电路形成面造成损伤。该药液处理装置（１）被用于基板的制造工序中，通过药液（Ｂ）对基板材料（Ａ）进行表面处理...
该专利属于东京化工机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京化工机株式会社授权不得商用。

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