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组合电路板及其制造方法技术

技术编号:3731973 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种占用空间小且价格低的组合电路板及其制造方法;该组合电路板包括至少两个硬电路板,硬电路板的端面上形成有连接部分,其中,每个硬电路板设置成使每个连接部分处于一个平面中并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及组合电路(接线)板及其制造方法,在该组合电路板中至少有两个相互连接的硬电路板;通常,这样的组合电路板已经被使用其中至少两个硬电路板相互平行地设置并且相互连接,以获得小的尺寸和优良的功能。附图说明图1A是显示常规组合电路板的第一个例子的侧视图。组合电路板10有以下结构连接器13、14分别安装在两个硬电路板11、12上,连接导线(lead wire)或软电路板15插入每个连接器13、14中,从而连接每个硬电路板11、12。由于连接器引脚节距的需要或其它的需要,连接器13、14需要一定的安装高度和面积,因此具有上述结构的组合电路板10的缺点是它不适合高密度安装。图1B是显示常规组合电路板的第二个例子的侧视图。组合电路板20有以下结构一个板-板(board-to-board)连接器能分成两个配对件23、24,配对件23、24分别安装在两个硬电路板21、22上,并且板-板连接器的配对件23、24相互配合,由此每个硬电路板21、22相互连接。有这种结构的组合电路板20不需要任何连接导线,也就没有两个硬电路板21、22连接的任何麻烦。但是,由于组合电路板20的结构是通过对板-板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合电路板,包括至少两个硬电路板,在每个硬电路板的一个端面上形成一个连接部分,其中,每个所述硬电路板设置成使每个连接部分位于一个平面上并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:渡边喜夫竹部彻小濑村真由美
申请(专利权)人:索尼公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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