印刷电路板成型及钻靶制程制造技术

一种印刷电路板成型及钻靶制程。为提供一种避免溢胶影响定位、靶孔定位确实、钻孔作业精准的印刷电路板制造工艺，提出本发明专利技术，它包括以Ｘ－Ｒａｙ产生器辨识靶孔的孔位识别与校正、以靶孔定位于成型机上进行切边成型、于中心定位机确实中心定位及对靶孔以影像撷取定位后精确完成钻孔作业。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板制造工艺，特别是一种印刷电路板成型及钻靶制程。目前多层印刷电路(PC)板的制作通常于压合过程中，半自动或全自动方式进行钻靶与成型。如图5所示，它包括铣除铜箔、钻孔、定位及切边成型。如附图说明图1所示，半自动方式系以铣靶机1所设的铣刀11将印刷电路(PC)板2的铜箔铣除；再如图2所示，以钻靶3的钻头31配合C、C、D32钻设靶孔；接着于靶孔以定位销定位；再于如图4所示的成型机4上以铣刀41铣削四面成型。当然，前述的半自动制作方式，亦可如图3所示，以X-Ray钻靶机5的以X-Ray产生器51配合X-RayC、C、D52及钻头53直接钻出靶孔，再交由成型机4加工。而全自动方式则是将钻靶与成型等作业于一整条自动加工线上一次完成。如图6所示，各加工站系区分为堆板送料、中心定位或θ角粗定位、钻孔、出料暂存、送料及孔位识别及对正、切边成型、倒圆角、出料。前述的半自动或全自动制程，其无论是铣钻靶或是X-Ray钻靶，整个制程皆需两至三个工作站，导致耗费人力、占用推放、流通及机台等空间的缺失，对于目前的产量而方相当不经济，且作业程序多，相对使印刷电路(PC)板加工过程中转换时容易造成表面刮伤，增加不良品率，形成制程上的一大困扰。现行印刷电路(PC)板的钻靶及成型制程大多朝向自动化方式发展，然现有的多层印刷电路(PC)板于压合时，系为大尺寸整张一次加工，压合后再裁切为小块单张板，由于压合后会使铜箔于板边形成不规则卷曲；又，以人工裁切时的不平整及压合过程中的溢胶问题等，造成印刷电路(PC)板于经由中心定位或θ角粗定位后送入钻孔位置时，靶孔仍超出影像视野(FOV)范围外，而无法确实辨识定位。本专利技术的目的是提供一种避免溢胶影响定位、靶孔定位确实、钻孔作业精准的印刷电路板成型及钻靶制程。本专利技术包括如下步骤孔位识别与校正于多层印刷电路(PC)板压合后，随即以X-Ray产生器辨识靶孔；切边成型以靶孔定位，于成型机上对印刷电路(PC)板进行切边成型；中心定位将切边成型后的印刷电路(PC)板自动送入中心定位机，以确实将靶孔予以定位；钻孔使定位后的印刷电路(PC)板进入钻孔位置时，对靶孔以影像撷取定位，精确完成钻孔作业。由于本专利技术包括以X-Ray产生器辨识靶孔的孔位识别与校正、以靶孔定位于成型机上进行切边成型、于中心定位机确实中心定位及对靶孔以影像撷取定位后精确完成钻孔作业。本专利技术系于多层印刷电路(PC)板压合后，先以X-Ray辨识靶孔，再进行切边、定位，使印刷电路(PC)板得以精确钻孔。不仅避免溢胶影响定位，而且靶孔定位确实、钻孔作业精准，从而达到本专利技术的目的。图1、为铣靶机结构示意图。图2、为钻靶机结构示意图。图3、为X-Ray钻靶机结构示意图。图4、为成型机结构示意图。图5、为习知的半自动加工作业流程图。图6、为习知的全自动加工作业流程图。图7、为本专利技术制造流程图。下面结合附图对本专利技术进一步详细阐述。如图7所示，本专利技术包括如下步骤步骤一堆板送料步骤二孔位识别与校正于多层印刷电路(PC)板压合后，随即以X-Ray产生器辨识靶孔；步骤三切边成型以靶孔定位，于成型机上进行切边成型，防止因溢胶或板边的不规则卷曲造成靶孔超出影像视野(FOV)范围外，以保证以后步骤中确实辨识定位，以防止靶孔偏移；步骤四倒圆角步骤五暂存步骤六中心定位于切边成型后，自动送入中心定位机，以确实将靶孔予以定位，从而能于进入钻孔位置时，对靶孔以影像撷取定位；步骤七钻孔步骤八出料由上述制程可得知，本专利技术系于多层印刷电路(PC)板压合后，随之以X-Ray产生器辨识靶孔，再随即进行切边成型加工，再自动送入中心定位机以确实将靶孔定位，使其进入钻孔位置时，即可将靶孔以影像撷取定位，并精准完成钻孔作业。综上所述，本专利技术于印刷电路(PC)板制程中，先以X-Ray辨识靶孔，再进行切边、定位，使印刷电路(PC)板得以精确钻孔。改善了习知成型制程中因板边铜箔卷曲不平及压合过程中所产生的溢胶，导致靶孔超出影像视野范围而无法精确辨识定位的缺失。权利要求1.一种印刷电路板成型及钻靶制程，其特征在于它包括如下步骤孔位识别与校正于多层印刷电路(PC)板压合后，随即以X-Ray产生器辨识靶孔；切边成型以靶孔定位，于成型机上对印刷电路(PC)板进行切边成型；中心定位将切边成型后的印刷电路(PC)板自动送入中心定位机，以确实将靶孔予以定位；钻孔使定位后的印刷电路(PC)板进入钻孔位置时，对靶孔以影像撷取定位，精确完成钻孔作业。全文摘要一种印刷电路板成型及钻靶制程。为提供一种避免溢胶影响定位、靶孔定位确实、钻孔作业精准的印刷电路板制造工艺,提出本专利技术,它包括以X-Ray产生器辨识靶孔的孔位识别与校正、以靶孔定位于成型机上进行切边成型、于中心定位机确实中心定位及对靶孔以影像撷取定位后精确完成钻孔作业。文档编号H05K3/46GK1337845SQ0012122公开日2002年2月27日 申请日期2000年8月7日 优先权日2000年8月7日专利技术者董文山 申请人:联星科技股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板成型及钻靶制程，其特征在于它包括如下步骤：孔位识别与校正：于多层印刷电路（ＰＣ）板压合后，随即以Ｘ－Ｒａｙ产生器辨识靶孔；切边成型：以靶孔定位，于成型机上对印刷电路（ＰＣ）板进行切边成型；中心定位：将切 边成型后的印刷电路（ＰＣ）板自动送入中心定位机，以确实将靶孔予以定位；钻孔：使定位后的印刷电路（ＰＣ）板进入钻孔位置时，对靶孔以影像撷取定位，精确完成钻孔作业。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董文山，
申请(专利权)人：联星科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]