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印刷电路板成型及钻靶制程制造技术
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文档序号:3731831
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一种印刷电路板成型及钻靶制程。为提供一种避免溢胶影响定位、靶孔定位确实、钻孔作业精准的印刷电路板制造工艺,提出本发明,它包括以X-Ray产生器辨识靶孔的孔位识别与校正、以靶孔定位于成型机上进行切边成型、于中心定位机确实中心定位及对靶孔以影像...
该专利属于联星科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联星科技股份有限公司授权不得商用。
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