多层印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及的多层印刷电路板具备（ａ）具有绝缘基板３、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用导电图形２、２ａ、２ｂ、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料１、（ｂ）设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂５ｂ、（ｃ）设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形８、以及（ｄ）将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔７。所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂５ｂ与粘接于所述绝缘树脂的金属箔５ａ的带有绝缘树脂的金属箔５形成的。内层通孔具有设置于通孔的导电性膏。表层通孔具有设置于非贯通孔的金属电镀层５ｃ。利用这种结构，能够得到优异的容纳配线的性能。能够使绝缘树脂与外层用导电图形之间的粘接强度大大提高，因此即使是在外层用导电图形的直径小的情况下，也能够保持良好的零件安装强度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用于各种电子设备的。
技术介绍
近年来，随着个人电脑、移动通信用的电话机以及摄像机等电子设备的高功能化及高密度化，电子零件及作为其中枢的半导体有必要实现小型化、高集成化、高速化或多引脚(pin)化。对应于这样的要求，多层印刷电路板有必要提高配线容纳能力和表面安装密度。而且随着钎焊焊盘的小直径化，还要求提高零件与基板的连接可靠性。具体地说，越来越要求有能够对付具有节距0.5毫米的球栅阵列(ball gridarray)(下面简称“BGA”)为代表的高密度与φ0.3mm以下的小直径焊盘两个特征的安装的印刷电路板。还要求对例如落体冲击等机械力具有优异的抵抗性能的印刷电路板。为了满足这些要求，提出了如下所述的多层已有的印刷电路板。已有的多层印刷电路板具备内层材料和设置于该内层材料的两个面上的感光性树脂或膜状的绝缘层。该内层材料具有树脂多层印刷电路板，该多层印刷电路板中的各层利用内层通孔(interstitial via hole，缩写为“IVH”)电气连接。感光性树脂或绝缘层是在内层材料的两面上涂布或叠层(laminate)形成的。在内层材料上形成非贯通孔，利用金属电镀层实现层间电气连接。下面对这种已有的多层印刷电路板的制造方法加以说明。图3表示已有的多层印刷电路板的制造方法。在图3，感光性型树脂等绝缘层12设置于最外层，该绝缘层12利用涂布或叠层方式设置，这种已有的多层印刷电路板15具备外层用的导电图形11、树脂绝缘层12、内层材料13、非贯通孔12a、以及表层通孔(SVH)11a。内层材料13具有绝缘基板14、内层材料用的导电图形14a、铜箔14d、以及内层材料用的导电性膏14b。绝缘基板14利用层压板14c制成。表层通孔11a利用对形成于树脂绝缘层12的非贯通孔12a进行金属电镀形成。非贯通孔12a利用在树脂绝缘层12上曝光、显像的方法或激光照射方法等形成表层通孔。多层印刷电路板15在其内部与外部具有导电图形。下面说明具有如上所述结构的多层印刷电路板的制造方法。首先，在图3(a)的工序中，在层压板14c上打孔。在形成的孔内充填导电性膏14b。然后在层压板14c上重叠铜箔，再进行热压，以此使铜箔与充填导电性膏14b的层压板14c粘接。这样就形成在绝缘基板14两侧具有铜箔的复铜叠层板。然后使用公知的网板印刷或照相等方法形成内层材料用的导电图形14a。这样就制成两侧具有导电图形14a的绝缘基板14。接着，在图3(b)工序中，制成在孔中充填导电性膏14b的层压板14c。将该充填导电性膏14b的层压板14c叠层于两面上具有导电图形14a的绝缘基板14两侧。再在充填导电性膏14b的层压板14c表面叠层铜箔14d。然后对这些叠层物利用热压方法加热然后加压。接着，在图3(c)工序中，对上述(b)工序中设置的铜箔14d实施公知的网板印刷或照相等方法。以此在两面上再形成导电图形14a。这样就得到图3(c)所示的内层材料13。接着，在图3(d)工序中，在内层材料13上以半硬化状态涂布感光性型的树脂等树脂绝缘层12。又在内层材料13上叠层树脂绝缘层12。然后，在图3(e)工序中，在固定的位置上利用曝光和显像工序或或激光照射工序等形成非贯通孔12a。接着，在图3(f)工序中，利用金属电镀方法，在树脂绝缘层12上形成导电图形11，然后在非贯通孔12a形成表层通孔11a。表层通孔11a具备电气连接内层的导电图形和外层的导电图形的功能。这样就得到多层印刷电路板15。随后，利用照相方法等公知的方法形成钎料保护层以及实施外形加工等。在上述已有的多层印刷电路板中，内层材料全部各层的任意位置上具有内层通孔(IVH)，而且外层具有约50μm～约100μm的小非贯通孔。这样，已有的多层印刷电路板具有优异的配线容纳能力和优异的较高的表面安装密度。但是，在这样的已有的多层印刷电路板中，外层用的导电图形14a与树脂绝缘层12的粘接强度较弱。近年来，随着球栅阵列的高集成化和高密度化，钎焊焊盘向小直径化发展，要求提高外层用的导电图形14a与绝缘基板14的粘接强度。也就是说，这种已有的多层印刷电路板15具有利用金属电镀方法形成于绝缘树脂层12上的导电图形。利用电镀在树脂上形成的电镀层粘接力小。因此设置于绝缘树脂层12上的导电图形11相对于绝缘树脂层12的粘接力小。所以在高密度安装零件时，例如在小直径焊盘上进行钎焊时，担心会由于机械应力而造成这种导电图形11从树脂绝缘层12上剥离下来。又，形成内层材料13的绝缘基板14与形成最外层的绝缘层12相比，硬化过程不同。因此该绝缘基板14与树脂绝缘层12产生很大的物理特性差异。所以内层材料与最外层的粘接不紧密。又，在零件安装工序中进行钎焊时发生的热也有可能导致起因于热膨胀系数不同的裂纹发生和导致内层材料与最外层之间的剥离等情况发生。本专利技术提供保持以往的配线容纳能力和较高的表面安装密度的特长，同时具有提高外层导电图形与绝缘层的粘接强度，节距0.5毫米的球栅阵列(BGA)等高集成度、高密度的零件对机械应力具有良好的安装可靠性等特征的多层印刷电路板。
技术实现思路
本专利技术的多层印刷电路板，具备(a)具有绝缘基板、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用的导电图形、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂、(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形、以及(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔，所述内层通孔与所述多个内层材料导电图形中的各内层材料导电图形电气连接，所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂与粘接于所述绝缘树脂的金属箔的带有绝缘树脂的金属箔中的所述金属箔形成的。本专利技术的多层印刷电路板的制造方法，具备(a)具有绝缘基板、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用的导电图形、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料的制作工序、(b)在所述内层材料的两个面上重叠具有绝缘树脂和粘接于所述绝缘树脂的金属箔的带有绝缘树脂的金属箔的工序、(c)对所述内层材料与叠层于所述内层材料的两个面上的所述带绝缘树脂的金属箔一边进行加热一边加压的工序，这里，所述绝缘树脂粘接于所述内层材料上、(d)对所述带绝缘树脂的金属箔进行加工，在所述带绝缘树脂的金属箔上形成非贯通孔的工序、(e)对露出表面的所述金属箔进行加工，形成外层用的导电图形的工序、以及(f)将所述外层用的导电图形与所述内层材料用的导电图形电气连接的工序。利用这种结构，能够得到具有显著优异的配线容纳能力的多层印刷电路板。而且外层用的导电图形与基体材料的粘接强度显著提高。因此，即使是在具有小直径焊盘的多层印刷电路板上也能够实现较高的安装可靠性。附图说明图1是表示本专利技术典型实施例的多层印刷电路板的制造过程的剖面图。图2是表示本专利技术其他典型实施例的多层印刷电路板的制造过程的剖面图。图3表示已有的多层印刷电路板的制造过程的剖面图。具体实施例方式在本专利技术一实施例的多层印刷电路板上，内层材料具有绝缘基板与设置于该绝缘基板两侧的内层材料用导电图形。各层的内层材料用导电图形利用内层通孔(IVH)电气连接。该内层材料的两个面上预先张贴具有金属箔和对金属箔有很强的粘接性的绝缘树脂的带绝缘树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，具备 （ａ）具有绝缘基板、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的多个内层材料用的导电图形、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ ｖｉａｈｏｌｅ）的内层材料、 （ｂ）设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂、 （ｃ）粘接于所述绝缘树脂上的外层用导电图形、以及 （ｄ）将所述内层用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔， 所述内层通孔与所述多个内层材料导电图形中的各内层材料导电图形电气连接， 所述外层用导电图形是具有所述绝缘树脂与粘接于所述绝缘树脂的金属箔的带有绝缘树脂的金属箔中的所述金属箔形成的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前泽聪，立花雅，大石一哉，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]