【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在印刷电路板的导体图形外表面上形成保护性的水溶性预熔剂膜的方法和设备。在印刷电路板中，在导体图形形成后并且在诸如衬底外观检查之类的最后检查之前，按惯例要在它的导体图形上形成预熔剂(pre-flux)膜。为了形成该预熔剂膜，使用溶解型预熔剂或水溶性预熔剂。同时，由于溶解型预熔剂对导体图形有高的粘接力而能保证稳定的膜形成，而且还由于其优异的焊料浸润性，因此，它能保证预熔剂膜的质量稳定性，但是，溶解型预熔剂是使用大量的挥发性有机化合物(VOC)制备的，因此从环保的角度考虑，发展趋势是只能限量使用溶解型预熔剂。另一方面，在不用VOC的水溶性预熔剂中，与溶解型预熔剂相比，不能实现足够的质量稳定性。例如，对导体图形的粘接力水溶剂预熔剂比溶解型预熔剂差，因此不能形成稳定的预熔剂膜。此外，水溶性预熔剂液体的焊料浸润性差。因此，本专利技术的目的是提供印刷电路板的表面处理方法和设备，所述表面处理方法和设备能够用水溶性预熔剂在导体图形上形成质量稳定的预熔剂膜。按照一个方面，本专利技术提供了一种用于印刷电路板的表面处理设备，包括蚀刻装置，用于蚀刻在印刷电路板的至少一个...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板的表面处理设备，包括：蚀刻装置，用于蚀刻在印刷电路板的至少一个表面上形成的导体图形的表面；第一清洗装置，用于清洗其导体图形已用所述蚀刻装置蚀刻过的印刷电路板的表面；除气泡装置，用于去除附着到印刷电路板的表面上的 气泡，所述气泡是由于将用所述第一清洗装置清洗过的印刷电路板浸入处理槽内的水溶性预熔剂液体中而产生的；预熔剂形成装置，用于使用设在所述处理槽内的所述预熔剂液体中的液体内喷射装置，在预熔剂液体中，在已用所述除气泡装置去除气泡的所述印刷电路板 的所述导体图形上形成预熔剂膜；除液装置，用于去除带有所述预熔剂膜的所述印刷电路板的表...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浦辻淳广，成田达俊，八木正展，请田芳幸，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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