电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备，其挠性印刷基板，即使配置在与可能形成毛刺等突起部的导电部件接触的位置，也能以低成本减少短路危险。该电子设备搭载着挠性印刷基板２０，该挠性印刷基板２０具有至少一个以上的配线图案２３，在上述挠性印刷基板２０的一部分、即与该电子设备内的金属小螺丝３３的毛刺３３ａ等导电性突起部接触的部位，形成防止该导电性突起部与上述配线图案２３导通的虚配线图案２７ａ。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备，具体地说，涉及搭载着挠性印刷基板的电子设备。
技术介绍
近年来，在电子设备中，使用各种各样的挠性印刷基板。图7是表示单面挠性印刷基板10之一例的断面图。图7中，在基材1上设有粘接剂层2。在该粘接剂层2上，形成若干配线图案3，并且设有覆盖该配线图案3的粘接剂层4。在该粘接剂层4上，设有覆盖膜5。图8是表示双面挠性印刷基板11之一例的断面图。图8中，在基材1的一面上，与图7的单面挠性印刷基板同样地，设有粘接剂层2、配线图案3、粘接剂层4、覆盖膜5。在基材1的另一面上，与上述一面同样地，设有粘接剂层6、若干配线图案7、粘接剂层8、覆盖膜9。但是，上述现有的电子设备中，如图9(a)和(b)所示，多数是在挠性印刷基板的下面，配置着金属小螺丝的构造。图9(a)是从上方看载置在金属板上的挠性印刷基板的图。图9(b)是沿图(a)中A-A′线的断面图。在单面挠性印刷基板10a上，形成若干细的配线图案3a和比该配线图案3a粗的配线图案3a′。在挠性印刷基板10a的下方，设有接地的金属板14和基座15。这些金属板14和基座15用金属小螺丝16相互固定着。但是，如图9(b)所示，当金属小螺丝16的头部形成有毛刺16a时，该毛刺16a贯穿单面挠性印刷基板10a内的基材1、粘接剂层2，到达配线图案3a，配线图案3a与金属小螺丝16短路，产生问题。图10表示第2现有例。(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是图(a)的B-B′线断面图。即，如图10(a)和(b)所示，在该设备上，在形成有配线图案3b、3b′的单面挠性印刷基板10b的面内，避开金属小螺丝16头部地形成开口部17。图11表示第3现有例。(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是沿图(a)的C-C′线断面图。即，如图11(a)和(b)所示，该设备中，在避开金属小螺丝16的头部所对应的部分形成配线图案3c、3 c′。这样，可避免形成在金属小螺丝16头部的毛刺16a引起的短路危险。另外，采用双面挠性印刷基板的设备，如图12所示。图12(a)是表示已往的双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧看该图(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是沿图(a)和(b)中D-D′线的断面图。该双面挠性印刷基板11a，在表面侧形成若干配线图案3d和3d′，在背面侧，避开金属小螺丝16头部所对应部分，形成若干配线图案7a和7a′。这时，为了确保配线区域，如图12(a)所示，与金属小螺丝16的头部不直接接触侧的配线图案，不避开金属小螺丝16的头部对应部分，如图12(b)所示，仅与金属小螺丝16的头部直接接触侧的配线图案避开金属小螺丝16头部对应部分。但是，如图12(c)所示，因金属小螺丝16的毛刺16a的大小不同，大的毛刺有时贯穿覆盖膜9、粘接剂层8、粘接剂层6、基材1、粘接剂层2，存在着与配线图案3d短路的危险。另外，将2片单面挠性印刷基板重叠配置在金属板上时，是下述的构造。图13表示已往的将2片单面挠性印刷基板重叠配置在金属板上的例子。(a)是表示上侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是沿该图(a)和(b)中的E—E′线的断面图。上侧的单面挠性印刷基板10d1，由基材11、粘接剂层21、若干配线图案3e1及3e1′、粘接剂层41、覆盖膜51构成。同样，下侧的单面挠性印刷基板10d2，由基材12、粘接剂层22、若干配线图案3e2及3e2′、粘接剂层41、覆盖膜52构成。为了确保配线区域，不直接接触金属小螺丝16头部的单面挠性印刷基板10d1的配线图案3e1及3e1′，不避开金属小螺丝16头部的对应部分，仅直接接触金属小螺丝16头部的单面挠性印刷基板10d2的配线图案3e2及3e2′避开金属小螺丝16头部的对应部分。但是，即使是这样，如图13(c)所示，因毛刺16a的大小不同，大的毛刺有时会贯穿下侧的单面挠性印刷基板10d2，贯穿上侧的挠性印刷基板10d1的基材11、粘接剂层21，存在着与配线图案3e1及3e1′短路的危险。本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种电子设备和挠性印刷基板，该挠性印刷基板，即使配置在与可能形成毛刺等突起部的导电部件接触的位置，也能以低成本减少短路危险。即，本专利技术的电子设备，搭载着挠性印刷基板，该挠性印刷基板具有至少一个以上的配线图案，其特征在于，备有构成该电子设备内部的导电部件；在上述挠性基板的、与上述导电部件接触的位置本专利技术的双面挠性印刷基板，在挟着基材的一方侧，形成第1配线图案，在另一方侧，形成第2配线图案，从上面看，在与上述第1配线图案重叠的位置、即与上述第2配线图案同一面上，形成保护上述第1配线图案的虚配线图案。上述第1专利技术的电子设备中，搭载着至少具有一个以上配线图案的挠性印刷基板，具有构成该电子设备内部的导电部件。另外，在上述挠性印刷基板的、与上述导电部件接触位置附近，设有保护该挠性印刷基板的配线图案的虚配线图案。上述第2专利技术的双面挠性印刷基板中，在挟着基材的一方侧，形成第1配线图案，在另一方侧，形成第2配线图案，其特征在于，从上面看，在与上述第1配线图案重叠的位置、即与上述第2配线图案同一面上，形成保护上述第1配线图案的虚配线图案。这样，可用低成本减少挠性印刷基板的配线图案与导电部件间的短路危险性。附图说明图1表示本专利技术第1实施例之电子设备的构造，(a)是表示双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是沿(a)和(b)中的F—F′线的断面图。图2表示本专利技术第2实施例之电子设备的构造，(a)是表示上侧的单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是沿(a)和(b)中的G—G′线的断面图。图3表示本专利技术第3实施例之电子设备的构造，(a)是表示双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是沿(a)和(b)中的H—H′线的断面图。图4是本专利技术的第1应用例，表示在金属板上形成冲孔的状态，(a)是立体图，(b)的(a)中的I-I′线断面图。图5是本专利技术的第2应用例，表示2个金属板的接合状态，(a)是立体图，(b)是(a)中的J-J′线断面图。图6是本专利技术的第3应用例，表示导线型电气零件安装在印刷基板上状态的图。图7是表示已往的单面挠性印刷基板之一例的断面图。图8是表示已往的双面挠性印刷基板之一例的断面图。图9(a)是从上方看载置在金属板上的挠性印刷基板的图，图9(b)是(a)中的A-A′线断面图。图10表示第2个已往例，(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是(a)中的B-B′线断面图。图11表示第3个已往例，(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是(a)中的C-C′线断面图。图12中，(a)是表示已往的双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是(a)和(b)中的D-D′线断面图。图13表示已往的将2片单面挠性印刷基板重叠配置在金属板上的例子，(a)是表示上侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子设备，搭载着挠性印刷基板，该挠性印刷基板具有至少一个以上的配线图案，其特征在于，在上述挠性印刷基板的一部分、即与该电子设备内的导电性突起部接触的部位，形成防止该导电性突起部与上述配线图案导通的虚配线图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本田澄人，华原宏，
申请(专利权)人：奥林巴斯光学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]