印制电路板结构及其制造方法和所用印刷掩膜及其用途技术

本发明专利技术的结构具有表面有焊接区域的印制电路板，钎焊膏涂刷在焊接区域上，使得相对于将连接到焊接区域的电子元件的连接端子的长度方向来说，钎焊膏从连接端子的前端侧上的焊接区域的边缘处向外伸出，和／或钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回。从连接端子的前端侧处的焊接区域的边缘上向外伸出的焊料用于形成钎角，通过钎角可以充分地覆盖连接端子的前端侧。另外，由于钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回，除了用于形成钎焊连接的必不可少的焊料外，不会产生任何多余的焊料。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过钎焊将各种电子元器件安装在印制电路板(通常称为PCB)上的结构及其制造方法。更具体地说，本专利技术涉及一种通过回流焊接将电子元器件安装在PCB上的结构及其制造方法。
技术介绍
迄今为止，在将电子元器件固定地安装在PCB上时采用软钎焊。下面将参考图1来介绍通过采用软焊料来安装电子元器件的方法的示例。这里，将介绍通过已知的回流焊接技术对PCB的两个表面分别进行钎焊的情况。首先，采用只在与PCB的焊接区域相对应的位置上带有开口的金属掩膜在焊接部分上涂刷钎焊膏(步骤101)。然后，将电子元器件例如芯片、QFP(四面引线扁平封装)、SOP(小型外壳封装)等安装在PCB上，使得这些电子元器件的电端子和引线安装在所涂刷的钎焊膏上(步骤102)。之后，推动安装有电子元器件的PCB从高温回流炉中穿过，使钎焊膏熔合，从而将电子元器件的电极钎焊在PCB的焊接区域上(步骤103)。所述工艺允许将电子元器件安装在PCB的一个表面上。因此，在此之后将PCB翻转，使得未安装电子元器件的另一表面朝上(步骤104)。然后，与所介绍的步骤101和102相似，进行涂刷钎焊膏(步骤105)和安装电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构，包括： 表面具有焊接区域的印制电路板，电磁元件的连接端子与所述焊接区域相连，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，涂刷在所述焊接区域上的钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘上伸出；和 安装在所述印制电路板上的电子元器件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：酒井浩，铃木元治，五十岚诚，田中昭广，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]