下载印制电路板结构及其制造方法和所用印刷掩膜及其用途的技术资料

文档序号:3731315

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本发明的结构具有表面有焊接区域的印制电路板,钎焊膏涂刷在焊接区域上,使得相对于将连接到焊接区域的电子元件的连接端子的长度方向来说,钎焊膏从连接端子的前端侧上的焊接区域的边缘处向外伸出,和/或钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩...
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