【技术实现步骤摘要】
本专利技术，涉及搭载配置有零件的基板在软熔(reflow)炉内移动的安装用板片。如上所述，通过使基板2在软熔炉内通过，基板2与零件1就被加热，使零件1与基板2间的焊料熔融，之后，使该熔融焊料冷却固化，就能利用焊料将零件1表面安装在基板2上。然而，基板2上，多搭载有安装例如1cm方形以上的大型而不容易加热的零件、1mm方形程度的微小而温度易上升的零件、由耐热强的材料所构成的零件、或由耐热差的材料所构成的零件等那样的对热的性质相异的多种零件。在此场合，例如，从保护耐热性低的零件(例如，由因急剧的温度上升而易导致热破损的微小零件、或耐热差的材料所构成的零件)的观点出发，配合耐热性低的零件来决定软熔炉内的温度、或在软熔炉内移动的速度(亦即，配置于软熔炉内的时间)等软熔条件。在此情形下，例如大型零件等，温度上升速度缓慢的零件，可能在尚未上升至焊料熔融温度之前就会从软熔炉内出来。此时，由于大型零件与基板间的焊料因热量不足而在未熔融的状态下从软熔炉内出来，因此产生了无法将大型零件可靠地表面安装在基板2上的问题。相反，若将软熔条件设定成能使安装对象的全部零件可靠地表面安装于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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