安装用板片制造技术

一种安装用板片，在将配置有耐热性不同的多种零件的基板通过软熔炉内加热而利用焊料将零件安装在基板上时，搭载基板而在软熔炉内移动，其特征在于，具备如下结构： 配置有耐热性低的零件的基板区域所对应的安装用板片的部位，相对于配置有耐热性高的零件的基板区域所对应的安装用板片的部位，改变热容量与热阻力的至少一方，使软熔炉内耐热性低的零件的温度上升速度比耐热性高的零件的温度上升速度缓慢。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术，涉及搭载配置有零件的基板在软熔(reflow)炉内移动的安装用板片。如上所述，通过使基板2在软熔炉内通过，基板2与零件1就被加热，使零件1与基板2间的焊料熔融，之后，使该熔融焊料冷却固化，就能利用焊料将零件1表面安装在基板2上。然而，基板2上，多搭载有安装例如1cm方形以上的大型而不容易加热的零件、1mm方形程度的微小而温度易上升的零件、由耐热强的材料所构成的零件、或由耐热差的材料所构成的零件等那样的对热的性质相异的多种零件。在此场合，例如，从保护耐热性低的零件(例如，由因急剧的温度上升而易导致热破损的微小零件、或耐热差的材料所构成的零件)的观点出发，配合耐热性低的零件来决定软熔炉内的温度、或在软熔炉内移动的速度(亦即，配置于软熔炉内的时间)等软熔条件。在此情形下，例如大型零件等，温度上升速度缓慢的零件，可能在尚未上升至焊料熔融温度之前就会从软熔炉内出来。此时，由于大型零件与基板间的焊料因热量不足而在未熔融的状态下从软熔炉内出来，因此产生了无法将大型零件可靠地表面安装在基板2上的问题。相反，若将软熔条件设定成能使安装对象的全部零件可靠地表面安装于基板2上，则耐热性低的零件就会因急剧的温度上升或过热而产生损伤。本专利技术为解决上述课题而作成，其目的在于，提供一种不至造成所有安装对象的零件热损伤、从而能可靠地表面安装于基板的安装用板片。第2专利技术具备第1专利技术的结构，其特征在于，耐热性低的零件的配置区域所对应的安装用板片的部位，厚度形成得较厚，耐热性高的零件的配置区域所对应的安装用板片的部位，厚度形成得较薄，耐热性低的零件所对应的安装用板片部位，比耐热性高的零件所对应的安装用板片部位具有较大的热容量。第3专利技术具备第1或第2专利技术的结构，其特征在于，具有如下结构对应耐热性不同的各种零件的配置区域而使安装用板片的构成材料不同，以使各种零件的配置区域所对应的每一安装用板片部位的热容量及热阻力不同。第4专利技术具备第1、第2或第3专利技术的结构，其特征在于，在耐热性高的零件的配置领域所对应的安装用板片部位，形成有从表面侧贯通于底面侧的贯通孔。第5专利技术具备第1～第4专利技术中任一专利技术的结构，其特征在于，在耐热性低的零件的配置区域所对应的安装用板片部位，设有将安装用板片的热量予以散热的散热装置、或将基板的热量予以吸收的吸热装置。图2是用以说明安装用板片的第2实施形态例的模式剖视图。图3是用以说明安装用板片的第3实施形态例的模式剖视图。图4是用以说明安装用板片的其他实施形态例的模式剖视图。图5是用以进一步说明其他实施形态例的图。图6是用以进一步说明其他实施形态例的图。图7是用以更进一步说明其他实施形态例的图。图8是用以说明在软熔炉内将零件利用焊料而表面安装在基板上时软熔工序的图。附图说明图1中，以示意截面图显示了本专利技术之安装用板片之实施形态例子。该第1实施形态例子的安装用板片3，用来搭载配置有耐热性不同的多种零件1的基板2。该安装用板片3中，在配置有耐热性低的零件1a的基板区域所对应的安装用板片3的部位3a形成有凸部4，安装用板片3的厚度较厚。由此，耐热性低的零件1a所对应的安装用板片3的部位3a，其热容量变大。另外，举一个以耐热性低的零件1a为例子，例如有约1mm方形程度的非常微细的零件、尚未模制的裸IC零件、GaAs系的IC零件、利用耐热差的树脂所形成的滤波器等的零件以及利用黏着剂的零件等。此外，在该第1实施形态例中，例如，在配置有约方1cm以上的大型、且温度上升缓慢的零件1b的基板区域所对应的安装用板片3的部位3b形成有凹部5，使安装用板片3的厚度较薄。由此，大型零件1b所对应的安装用板片3的部位3b，其热容量变小。另外，由于大型零件不容易被加热、而利用缓慢的温度上升来抑制热损伤，故可视为耐热性高的零件。此外，在该第1实施形态例中，即使在大型零件中，也在温度上升非常缓慢的零件1b’的配置区域所对应的安装用板片3的部位3b，形成有从表面侧贯通于底面侧的贯通孔6。利用该贯通孔6，配置有该零件1b’的基板区域不会被安装用板片3妨碍，能在软熔炉内被加热。另外，在图1所示的例子中，基板2上，虽搭载有耐热性低的零件1a与大型零件1b，然而，当然根据需要，也可搭载有这些零件1a、1b以外的零件(例如，不如零件1b大型但耐热性高的零件)。以耐热性高的零件为例，例如有硅系IC零件、或具备多个端子销的IC零件等。在该第1实施形态例子中，在将配置有零件1的基板2搭载于安装用板片3、使其通过软熔炉内时，首先，以预先设定的位置及方向将基板2搭载在安装用板片3上。即，使配置有耐热性低的零件1a的基板2的区域对应于安装用板片3的热容量大的部位3a，并使配置有大型零件1b的基板2的区域对应于安装用板片3热容量小的部位3b，而将基板2搭载在安装用板片3上。然后，使搭载有该基板2的安装用板片3通过软熔炉内。在软熔炉内，热容量大的安装用板片3的部位3a的温度上升速度缓慢。由于此原因，耐热性低的零件1a的温度上升速度也变得缓慢。相对于此，热容量小的安装用板片3的部位3b，其温度上升快。由此，大型零件1b的温度上升速度也变快。在该第1实施形态例子中，对于各种零件所对应的安装用板片部位，加厚或减薄安装用板片3，使热容量不同，以使在软熔炉内耐热性低的零件1a上升至焊料熔融温度的时间，与大型零件1b上升至焊料熔融温度的时间大致相等，来控制各种零件1的温度上升速度。此外，根据需要，在大型零件1b所对应的安装用板片3的部位3b形成贯通孔6，来控制零件1b的温度上升速度。利用如此安装用板片3，在配置有零件1的基板2通过软熔炉内后，通过将零件1与基板2间的焊料冷却固化，就能将零件1可靠地表面安装在基板2上。若使耐热性低的零件1a急剧上升至焊料的熔融温度时，因该急剧的温度上升，而使耐热性低的零件1a因热量而产生损伤，然而，即使是耐热性低的零件1a，通过慢慢加热而加热至焊料的熔融温度，能防止耐热性低的零件1a的热损伤。通过利用此第1实施形态例子的安装用板片3，能将耐热性低的零件1a慢慢加热，故能避免耐热性低的零件1a在软熔炉内的热损伤。又，在该第1实施形态例中，由于安装用板片3构成为能以与耐热性低的零件1a上升至焊料的熔融温度所需时间大致相同的时间而使大型零件1b上升到焊料的熔融温度，因此，即使配合耐热性低的零件1a来设定软熔条件，也能将大型零件1b利用焊料而可靠地表面安装在基板2上。此外，除该第1实施形态例子结构外，在将基板2搭载于安装用板片3时，也可在安装用板片3设置定位机构，以决定对安装用板片3的基板2的配置位置或方向。定位机构的构成并不特别限定，现举一例子，如图7所示，在安装用板片3的表面侧，设置突起卡止部12作为定位机构，用以抵接基板2的一个角。此场合，在将基板2搭载在安装用板片3上时，通过将基板2的设定角抵接于该突起卡止部12，就能决定基板2的配置位置或方向。以下，说明第2实施形态例子。在该第2实施形态例子中，安装用板片3与第1实施形态例子相同，可使软熔炉内的耐热性低之零件1a的温度上升速度缓慢，并使大型零件1b的温度上升速度加快，但利用热容量不同的材料，而不是形状。即，在该第2实施形态例子中，如图2所示，耐热性低的零件(小型而温度易上升的零件，或耐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：土冈充裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：