印刷电路板焊垫间距的防焊膜涂布方法技术

一种印刷电路板焊垫间距的防焊膜涂布方法，其特征在于，是使用油墨喷涂机喷涂防焊膜于印刷电路板的焊垫间距，形成防焊锡堤。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种焊垫间距的防焊膜涂布方法，尤指一种以油墨喷涂机喷涂防焊膜于印刷电路板的密集焊垫区域的焊垫间距的方法。
技术介绍
如图4及图5线A的左半部所示，在印刷电路板20上制作防焊膜30的传统技术，皆是以全板印刷防焊膜，再利用底片曝光、显影后，经烘烤固著等制程，暴露出组装电子零件所需的焊垫(pad)22，形成在两焊垫22之间的防焊膜又称锡堤(solderdam)，该锡堤可防止在两相邻焊垫22之间形成短路的焊桥(solder bridge)。换言之，图5线A的左是显示出以传统技术在两焊垫22之间形成的防焊膜30所呈现其与焊垫22间的理想状态，即防焊膜30并未覆盖住焊垫22，因而在该防焊膜30与焊垫22之间形成一余隙(clearance)d2。然而，在要求电子产品(例如行动电话、笔记型电脑等)轻薄短小的趋势下，印刷电路板组装电子零件的焊垫间距愈来愈小。当焊垫中心间距d小于或等于0.5mm时，将使得防焊膜30与焊垫22间余隙d2的设计直逼传统制作防焊膜曝光制程对位精度50-75μm的量产极限，导致制程难度提高，防焊膜30极容易因底片曝光制程曝光时些微的误差而造成覆盖住部分的焊垫22(参见图5右半部)，如此即导致焊垫22无法供组装电子零件时的锡焊之用，致使产品制作优良率低，相对提高生产成本；另外，依传统技术制成的防焊膜30，因曝光对位精度有限，为确保良品率，在设计上其与焊垫22的余隙d2至少为50μm，因而该防焊膜30与印刷电路板20的板面(参图6的编号21)间的接触范围太小、牢固性不佳，防焊膜30极易因搬运或组装过程中受高热剥离或组装后的碰撞而脱落，导致短路而造成产品的信赖度不佳。为克服前述传统形成防焊膜方法的缺失，有业者提出以激光直接成像(laser direct image)的方法，突破传统利用底片曝光对位精度的极限，直接以全板印刷防焊膜后针对密集焊垫区域以激光进行曝光，无须使用底片曝光技术。使用此种激光直接成像的技术，可改善传统技术制成的防焊膜会覆盖焊垫的缺失，因而确保组装电子零件时的信赖度，并且可有效地将余隙d2降低至25μm，从而防焊膜的固著性大幅提升。然而，使用激光直接成像方法的缺失在于设备成本太高，高达30万美金以上。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种，无须使用底片曝光技术且设备成本低廉，可确保组装电子零件时的信赖度，并进一步缩小防焊膜与焊垫间的余隙，提升防焊膜的固著性。达到上述目的的，主要是于印刷电路板的密集焊垫区域以油墨喷涂机喷涂防焊膜，使用油墨喷涂机的设备成本仅约只有激光直接成像设备的五分之一以下。一种，是使用油墨喷涂机喷涂防焊膜于印刷电路板的焊垫间距，形成防焊锡堤。所述的，其中前述焊垫中心间距是小于或等于0.5mm。所述的，其中前述防焊膜的宽度最宽为150μm。所述的，其中前述防焊膜的厚度最厚为55μm。所述的，其中前述防焊膜主材料可为环氧树脂系列、压克力树脂系列或环氧树脂及压克力树脂混合型防焊膜。本专利技术的前述目的或特征，将依据附图加以详细说明，惟需明了的是，所附图式及所举之例，只是做为说明而非在限制或缩限本专利技术。附图说明图1显示依据本专利技术的方法于印刷电路板上制成防焊膜的平面结构示意图；图2是图1的沿X-X线剖面图；图3显示依据本专利技术的方法的对角定位示意图；图4显示一般具有焊垫的印刷电路板部分平面结构图；图5显示在图4所示的印刷电路板上以传统方法制成防焊膜的平面结构示意图；图6是图5的沿Y-Y线剖面图。具体实施例方式请参看图1及图2，印刷电路板20是依据传统制程形成有复数个焊垫22(例如导电材质的铜)于板面21上。当印刷电路板20的各焊垫22中心间距d大于0.5mm时，则适合依据传统方法形成防焊膜；惟当印刷电路板20有部分区域，例如BGA(BallGrid Array)区域的各焊垫22间的中心间距小于或等于0.5mm时，此BGA区域即为密集焊垫区域，此焊垫间距的防焊膜10则以油墨喷涂机喷涂，由于使用油墨喷涂机喷涂防焊膜10，该防焊膜10的宽度w1最宽为150μm，在此宽度之下，其厚度h最厚可为55μm。因使用油墨喷涂机喷涂防焊膜10，无须使用传统底片曝光技术，因而防焊膜10并不会覆盖部分的焊垫22，从而大幅提高电子产品组装的信赖度；且因防焊膜10与焊垫22间的余隙d1为可小于50μm，即小于传统防焊膜30与焊垫22间至少为50μm的余隙d2(见图5)，因而防焊膜10与板面21的接触面积增加，防焊膜10的固著性即提升，不会因搬运或组装过程中受高热剥离或组装后的碰撞而脱落，导致短路而造成产品的信赖度不佳。前述防焊膜10主材料可为环氧树脂系列、压克力树脂系列或环氧树脂及压克力树脂混合型防焊膜。请再进一步参看图3，依本专利技术的方法所涂布的密集焊垫区域，例如BGA区域，该区域的焊垫22可多达数百个且是呈矩阵排列，图中仅显示四个矩阵排列的焊垫22加以说明，利用抓取板面上两对角线对位点的对位方式，即可将设定的区域即前述密集焊垫区域内所有的焊垫纳入油墨喷涂机喷涂防焊膜的区域中，使油墨喷涂机在焊垫间作纵向及横向的喷涂，以产生复数条纵向防焊膜10及复数条横向防焊膜10且其彼此交错。权利要求1.一种，其特征在于，是使用油墨喷涂机喷涂防焊膜于印刷电路板的焊垫间距，形成防焊锡堤。2.如权利要求1所述的，其特征在于，所述焊垫中心间距是小于或等于0.5mm。3.如权利要求1所述的，其特征在于所述防焊膜的宽度最宽为150μm。4.如权利要求1所述的，其特征在于，所述防焊膜的厚度最厚为55μm。5.如权利要求1所述的，其特征在于，所述防焊膜主材料可为环氧树脂系列、压克力树脂系列或环氧树脂及压克力树脂混合型防焊膜。全文摘要一种，主要是于印刷电路板的密集焊垫区域以油墨喷涂机喷涂防焊膜，可防止防焊膜涂布于密集焊垫区域的焊垫上，以提高电子产品组装的信赖度，并进一步具有缩小防焊膜与焊垫间的余隙及增加防焊膜固著性的优点。文档编号H05K3/34GK1568134SQ03145398公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月7日 优先权日2003年7月7日专利技术者周政贤, 叶弘义, 林时盟 申请人:燿华电子股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周政贤，叶弘义，林时盟，
申请(专利权)人：燿华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：