【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种涂布装置以及涂布膜的制造方法。
技术介绍
以往，使用一种具备涂布部和送液部的涂布装置，在片材上涂布涂布液来形成涂布膜，其中，该涂布部用于将含有固化成分的涂布液涂布在片材上，该送液部用于向该涂布部输送涂布液。在该涂布装置中存在以下担忧：当从涂布部喷出的涂布液的喷出量变动时，所得到的涂布膜的厚度变动，涂布膜无法发挥期望的性能。因此，提出了一种以如下方式构成的涂布装置：控制向涂布部输送的涂布液的量，来控制从涂布部喷出的涂布液的喷出量。例如，提出了一种涂布装置，具备：送液部，其向涂布部输送涂布液；测定部，其配置于送液部与涂布部之间来测定涂布液的送液量；以及控制部，其基于测定部的测定结果来变更通过送液部输送的送液量(参照专利文献1、2)。专利文献1：日本特开2007-330935号公报专利文献2：日本特开2011-194329号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述专利文献1、2中，测定体积流量来作为涂布液的送液量，基于该体积流量的测定结果来调整涂布液的送液量(即体积流量)，但是在这些专利文献的涂布装置中，有时无法充分地得到具有期望的厚度的涂布...
【技术保护点】
一种涂布装置，用于在片材上涂布含有固化成分的涂布液来形成涂布膜，该涂布装置具备：涂布部，其在移动的片材上涂布所述涂布液，通过所涂布的该涂布液被固化而形成涂布膜；送液部，其向该涂布部输送所述涂布液；测定部，其对通过所述送液部而被输送到所述涂布部的所述涂布液的质量流量进行测定；以及控制部，其保存有所述质量流量的基准值，并基于该基准值和所述测定部的测定结果来变更通过所述送液部输送的所述涂布液的质量流量，其中，所述基准值是基于下述数式(1)、(2)以及(3)决定的，S=W×U×t_ref×ρ_sB...(1)]]>ρ_s=t_re...
【技术特征摘要】
2015.04.16 JP 2015-0841541.一种涂布装置，用于在片材上涂布含有固化成分的涂布液来形成涂布膜，该涂布装置具备：涂布部，其在移动的片材上涂布所述涂布液，通过所涂布的该涂布液被固化而形成涂布膜；送液部，其向该涂布部输送所述涂布液；测定部，其对通过所述送液部而被输送到所述涂布部的所述涂布液的质量流量进行测定；以及控制部，其保存有所述质量流量的基准值，并基于该基准值和所述测定部的测定结果来变更通过所述送液部输送的所述涂布液的质量流量，其中，所述基准值是基于下述数式(1)、(2)以及(3)决定的， S = W × U × t _ r e f × ρ _ s B ... ( 1 ) ]]> ρ _ s = t _ r e f × ρ _ a ...
【专利技术属性】
技术研发人员：道平创，小松原诚，矢木实，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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