【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过钎焊在印制电路板(PCB)上固定各种电子元件的方法，特别地，涉及使用回流焊接方法在PCB上固定电子元件的方法。首先将钎焊膏涂敷到设置在印制电路板上的焊接区(步骤101)。大概的涂敷过程在图2A到2C中显示。在这个过程中，金属掩模13首先放置在印制电路板15上，如图2A所示。与焊接区14的尺寸相同的开口12在金属掩模上形成与印制电路板上的焊接区的布置图案相对应的布置图案。然后设置金属掩模13，使金属掩模13的开口12分别位于印制电路板15的焊接区14之上。然后用涂刷器10推动焊料11并移动焊料通过金属掩模13，由此，金属掩模13上的开口12充满了焊料11，如图2B所示。在开口12充满焊料11后，金属掩模13从印制电路板15取下，如图2C所示。由此，钎焊膏涂敷在焊接区上。接下来将封装片尤其是表面安装元件，例如四边扁平封装(QFP)或小外廓封装(SOP)，固定到涂敷的钎焊膏上(步骤102)。图3显示了印制电路板15和固定在印制电路板15上的四边扁平封装QFP。图4显示了印制电路板15上形成有焊接区14的表面的平面图。四边扁平封装片1上设置了多个相...
【技术保护点】
一种封装电子元件到印制电路板的方法，其中间距很小并镀有焊料的引线钎焊到所述印制电路板的焊接区上，所述焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案，所述方法包括步骤： 制备金属掩模，其上的开口形成与所述焊接区对应的布置图案； 将所述金属掩模设置在所述印制电路板上，使各个所述开口位于所述焊接区之上； 用钎焊膏充填所述开口； 移走所述金属掩模； 将所述电子元件固定到所述印制电路板上，使各个所述引线固定在所述钎焊膏上；和 使所述钎焊膏通过回流焊，将所述引线钎焊到各个所述焊接区； 其中，所述金属掩模的至少一个所述开口具有大于对应的所述焊接区的面积。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：酒井浩，铃木元治，五十岚诚，田中昭广，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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