防止锡球不良的模具制造技术

本发明专利技术提供一种在印刷电路板过锡炉后防止短路、锡球不良的方法及其模具，该方法包括下列步骤：首先，提供具有数个零件的印刷电路板；接着在印刷电路板的锡面上于零件的接脚之间的间隔处分别形成防焊材料；在将印刷电路板通过锡炉后，将帮助印刷电路板脱锡，通过防焊材料隔离接脚上的锡点，以降低接脚之间的短路以及锡球不良。另外，模具适用于设有数个具有接脚的零件的印刷电路板，它在对应于接脚之间的间隔处形成有数个穿孔，当在印刷电路板上印刷文字时，在接脚之间的间隔处形成隔离部，而可提高脱锡后的印刷电路板品质。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种防止短路及锡球不良的方法及其模具，特别是一种在印刷电路板经过锡炉后可防止其锡球不良的方法以及用以在印刷电路板上印刷文字的模具。
技术介绍
印刷电路板上设置有许多电子元件，用以执行各种功能。然而有些电子元件并无法以表面粘着方式(surface mounting technology；SMT)固定于印刷电路板上，而必须以插件方式将插装在电路板上(未固定)，然后通过锡炉，使电子元件的接脚(pin)焊接于电路板背面。此方法用于大量生产印刷电路板时有很高的效率，然而，工作人员仍不时会发现一些问题。因为现行印刷电路板锡面的零件接脚的间距较密，过锡炉后不易脱锡，极易造成零件接脚短路或锡球不良等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是为解决所述问题而提供一种在印刷电路板经过锡炉后防止其短路及锡球不良的方法以及用于在印刷电路板上印刷文字的模具。根据本专利技术一方面提供一种防止短路及锡球不良的方法，其特点是包括下列步骤(a)提供具有数个零件的一印刷电路板；以及(b)在该印刷电路板的锡面上、于所述零件的接脚间分别形成防焊材料。然后在将印刷电路板通过锡炉后，将印刷电路板锡面零件接脚间的余锡移除，通过防焊材料隔离接脚上的锡点，以降低接脚之间的短路以及锡球不良。又在本专利技术中，防焊材料用于在印刷电路板上作为标示的涂料，较佳的是为白漆；但防焊材料不限定为印刷电路板的涂料。根据本专利技术另一方面提供一种用于在印刷电路板上印刷文字模具，所述模具适用于设有数个具有接脚的零件的印刷电路板，其特点是，所述模具在对应于所述接脚之间的间隔处形成有数个穿孔，以当在所述印刷电路板上印刷文字时，同时在所述接脚之间的间隔处形成隔离部。所述模具为一网版印刷网。为更清楚理解本专利技术的目的、特点和优点，下面将结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细说明。附图说明图1是显示本专利技术的用以在印刷电路板上印刷文字的模具的示意图；图2是显示本专利技术的在印刷电路板经过锡炉后防止其锡球不良的方法的流程图；以及图3是显示通过本专利技术方法所得的印刷电路板锡面的示意图。具体实施例方式本专利技术的用以在印刷电路板上印刷文字的模具10，如图1所示，此模具10在现有技术的应用中仅设有一文字印刷部11，通过此模具10和文字印刷部11可将作为文字面及文字框标示的涂料在设有数个具有接脚23的零件的印刷电路板20上形成。本专利技术的模具10与现有模具不同处在于它在对应于接脚23之间的间隔处形成有数个穿孔12，由此当在印刷电路板20上印刷标记(例如印上表示制造商名称或商标的文字或图案)时，可同时在两相邻的接脚23由防焊材料形成隔离部22a及22b(如图3所示)，这在以下详细说明；应注意的是因为是利用现有的模具改良，在制程上并不会增加额外的步骤，且不会增加时间。参考图2，利用所述模具10进行本专利技术的印刷电路板经过锡炉后防止其短路及锡球不良的方法包括下列步骤首先，提供具有数个零件的印刷电路板(步骤S1)；接着在印刷电路板的锡面上于相邻零件接脚之间分别形成防焊材料(步骤S2)；然后形成焊点以将零件脚固定于所述印刷电路板上(步骤S3)。其中此步骤S3更可例如但不限定为在将印刷电路板通过锡炉后，将印刷电路板脱锡，通过防焊材料隔离接脚上的锡点，以降低接脚之间的短路以及锡球不良。即本专利技术也可使用其他非使用锡炉的焊点形成方式，例如直接用人工焊接。通过本专利技术的方法，可得到如图3所示的印刷电路板的锡面，在各焊点21之间形成防焊材料22a、22b，使锡球可获得改善。另外可以进行比较上半部通过现有方法所得到的印刷电路板的锡面和下半部通过本专利技术方法所得到的印刷电路板的锡面，由比较两者可知由于本专利技术在各焊点21的间形成了防焊材料22a、22b，使得本专利技术锡面的短路、锡球可获得改善。应注意的是所述防焊材料可通过网版印刷或涂布的方式形成于印刷电路板上，因此模具10可为一网版印刷网，但并不限定于此；另外，防焊材料可利用用以在印刷电路板上作为文字标示的涂料，例如较佳是可利用现成的白漆，但防焊材料并不将其限定为印刷电路板的涂料。本专利技术的模具及方法具有以下优点1.于锡面的零件接脚之间加印防焊材料，将零件接脚之间的间隔力加大，以帮助脱锡，而降低零件接脚的间的短路、或锡球不良；2.可提高印刷电路板经过锡炉的直通率，即可使印刷电路板在过锡后不必再被重新加工(rework)的比率提高；3.通过降低印刷电路板重新加工的比率，可减少检验人员的检验成本，且可降低印刷电路板的维修比率；4.由于可与文字面一起印刷，并不会增加成本。虽然本专利技术已以较佳实施例揭示如上，但该较佳实施例并非用以限定本专利技术，任何熟习此项技艺的人员在不脱离本专利技术的精神的前提下，还可作出种种的等效的变化和替换，因此本专利技术的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。权利要求1.一种防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于包括(a)提供具有数个零件的一印刷电路板；以及(b)在该印刷电路板的锡面上、于所述零件的接脚间分别形成防焊材料。2.如权利要求1所述的防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于进一步包括(c)形成焊点将所述零件固定于所述印刷电路板上。3.如权利要求1所述的防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于，所述步骤(c)还包括(d)将所述印刷电路板通过锡炉；以及(e)将所述印刷电路板零件接脚的余锡移除，通过所述防焊材料隔离所述接脚上的锡点，以降低所述接脚之间的短路以及锡球不良。4.如权利要求1所述的防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于，在所述步骤(b)中，所述防焊材料是通过网版印刷形成于所述印刷电路板上。5.如权利要求1所述的防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于，在所述步骤(b)中，所述防焊材料是通过涂布的方式形成于所述印刷电路板上。6.如权利要求1所述的防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于，所述防焊材料为用于印刷电路板上作为标示的涂料。7.如权利要求1所述的防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于，所述防焊材料为白漆。8.一种用于在印刷电路板上印刷文字的模具，所述模具适用于设有数个具有接脚的零件的印刷电路板，其特征在于，所述模具在对应于所述接脚之间的间隔处形成有数个穿孔，以当在所述印刷电路板上印刷文字时，同时在所述接脚之间的间隔处形成隔离部。9.如权利要求8所述的的模具，其特征在于，所述模具为一网版印刷网。全文摘要本专利技术提供一种在印刷电路板过锡炉后防止短路、锡球不良的方法及其模具，该方法包括下列步骤首先，提供具有数个零件的印刷电路板；接着在印刷电路板的锡面上于零件的接脚之间的间隔处分别形成防焊材料；在将印刷电路板通过锡炉后，将帮助印刷电路板脱锡，通过防焊材料隔离接脚上的锡点，以降低接脚之间的短路以及锡球不良。另外，模具适用于设有数个具有接脚的零件的印刷电路板，它在对应于接脚之间的间隔处形成有数个穿孔，当在印刷电路板上印刷文字时，在接脚之间的间隔处形成隔离部，而可提高脱锡后的印刷电路板品质。文档编号H05K3/34GK1413075SQ01135820公开日2003年4月23日 申请日期2001年10月19日 优先权日2001年10月19日专利技术者陈志明 申请人:华硕电脑股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于包括： （ａ）提供具有数个零件的一印刷电路板；以及 （ｂ）在该印刷电路板的锡面上、于所述零件的接脚间分别形成防焊材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]