【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用钎焊将各种电子元件固定在印制电路板的方法。在步骤101，钎焊膏通过设有与焊接区互补地形成的孔的金属掩模涂敷到印制电路板表面上的焊接区。在步骤102，包括芯片元件、四边扁平封装(QFP)、小外廓封装(SOP)等表面安装元件放置在涂敷的钎焊膏上。然后在步骤103，使带有设置其上的表面安装元件的印制电路板通过高温回流炉以熔化钎焊膏，由此，将表面安装元件的电极钎焊到印制电路板的铜箔上。在表面安装元件这样固定在印制电路板的一个表面之后，进行步骤104，使印制电路板的另一表面转成面朝上。在步骤105和106，钎焊膏以与步骤101和102相同的方式涂敷到设置在印制电路板的另一表面上的表面安装元件。此后，在步骤107带有引线的元件插入印制电路板上的通孔中。然后使该印制电路板通过回流炉以熔化钎焊膏，因此在步骤108通过与步骤103相同的方式将表面安装元件的电极钎焊到印制电路板的铜箔上。最后，在步骤109，不能耐受回流炉中高温的元件人工焊接到印制电路板，因此，实现了将所需的电子元件固定到印制电路板。根据上述工艺过程，电子元件钎焊到印制电路板，因此产生了如附图2所...
【技术保护点】
一种将电子元件固定到印制电路板上的方法，包括步骤：选择表面用镍／金处理过的印制电路板，其具有铜箔的连接图案，在所述铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在所述镍电镀层表面的金电镀层；和使用无铅焊料将电子元件固定在所述印制电路板上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：酒井浩，铃木元治，五十岚诚，田中昭广，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。