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提出了一种用无铅的锡－锌焊料固定电子元件且不会降低连接强度的方法。一种用于通过无铅焊料固定电子元件的印制电路板包括表面用镍／金处理过的印制电路板，其具有铜箔的连接图案，在铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在镍电镀层表面的金电镀层。在铜箔表面上的...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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