【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件焊接及表面封装材料及其生产方法,特别涉及一种 锡-锌系无铅焊料及其生产方法。
技术介绍
由于电子行业中传统使用的锡铅焊料中含有害物质铅,污染环境,有损操作人员 的健康,随着人们环保意识的增强,欧洲RoHS的制定使其逐渐被无铅环保焊料取代。目前电子行业使用的无铅焊料主要有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-Zn几种体系, 但与Sn-Pb共晶焊料相比,都有明显的不足。下列表1说明。表1各种无铅焊料优缺点<table>table see original document page 4</column></row><table> 从表中可看出锡银铜系焊料虽然综合性能最佳,但存在熔点高、成本高等问题; 锡铜系焊料虽然廉价但熔点高,使用效果不佳。因此,这两种焊料均难以满足市场需要。锡 锌系焊料熔点与传统的锡铅焊料接近,具有良好的力学性能,成本低,是替代锡铅焊料的理 想型无铅焊料。但锡锌系焊料中锌是一种易氧化元素,在空气中焊接时焊料熔体表面易于形成结构松散的Zno层,并漂浮在熔体表面 ...
【技术保护点】
一种锡-锌系无铅焊料,其特征在于:其组分及含量为下述重量百分比:Zn7~9%,Ga0.1~2%,余量为Sn。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:潘向阳,张伟,窦传龙,匡立春,李正明,张德晶,
申请(专利权)人:株洲冶炼集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]
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