软钎焊方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种可以提高热传递效率，使热传递率均匀、被加热面上的温度偏差极小的软钎焊方法及其装置。本发明专利技术的软钎焊装置１０Ａ包括气体供给源２０、将该气体（例如空气）加热到规定温度的气体加热部１２、通过乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板Ｐ能够被送入、并可以在规定位置以水平状态保持的加热炉部分１３、将平行于保持在加热炉部分１３内的被处理基板的被加热面、具有规定速度及直线行进性的热风Ｆａ向加热炉部分１３进行供给的气体整流部１１、控制热风Ｆａ的温度、速度及流量的控制部１５。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将元件软钎焊在电路板上的方法及其装置。
技术介绍
首先，参照图8及11对现有技术的逆流装置的结构进行概略说明。图8是现有技术的第1实施例的逆流装置的示意的结构图，图9表示从图8所示的逆流装置进行送风的热风的流动的简图，图10是由现有技术的逆流炉加热被处理基板时的温度分布图，图11是现有技术的第2实施例的逆流装置的示意的结构图，图12是对图11所示的逆流装置中的热风的对流状态进行说明的视图。现有技术的逆流炉50，如图8所示，由多个加热单元51、向下方吹出热风的喷出孔52、以及链式输送器53等设置构成，其中多个加热单元51分在被区分成多个的构成预加热区域和逆流区域中且设置于所述多个加热区；喷出孔52配置在这些加热单元51之间；链式输送器53载置被处理基板P，并朝向远红外线加热器51及喷出孔52的下方连续地进行输送。这里，被处理基板P是将各种尺寸的电子元件及机械元件通过乳脂状的软钎焊料而载置在回路基板上的基板，是通过使用前述的逆流炉50将该乳脂状的软钎焊料加热、溶融、冷却而将前述的元件固定在基板的回路上的半成品。因此，被处理基板P由链式输送器53随着从上游经过各加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软钎焊方法，其特征在于，使控制为成规定温度及规定速度的热风，平行于使用乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板的被加热面地进行供给，所述被加热面的所述乳脂状软钎焊料溶融、冷却，将所述元件软钎焊在所述被处理基板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边规，木村明，菅野敏彦，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]